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詞條說明
錫珠是表面貼裝過程中的主要缺陷之一。而錫膏顯著地影響著焊接質量,錫膏中的金屬含量、氧化物含量、金屬粉末粒度、錫膏活性等都不同程度影響著錫珠的形成。錫珠的直徑大致在0.2mm-0.4mm之間,也有**過此范圍的。主要集中在電阻電容元件的周圍。錫珠的存在,不僅影響了電子產品的外觀,也對產品的質量埋下了隱患。一般來說:焊錫珠的產生是多方面的。 產生的原因: 1:錫膏的金屬含量 2:錫膏的金屬氧化度 3:
互聯網的時代已經到來,是電子產品消費與發展的黃金時代!如手機,電腦,汽車,是電子產品的主力軍。從目前的形式來看,中國的焊接產業正在蓬勃發展,并且有被大量的應用的趨勢。在這個時期,涌現一大批焊錫膏企業,所以無可避免,這個行業的競爭也越來越激烈,如何在當今這個市場下生存并**較好的發展,是每一個企業值得思考的事情。 已專注焊接材料16年,維特欣達科技專業為您解決不上錫、易坍陷、抗氧化能力低等三大難題
SMT表面貼裝工藝即回流焊的一種工藝,是目前大多數的電子產品工廠廣泛應用一種工藝,當然通俗一點講就是焊接,通過回流焊接PCB板上的零部件焊接完成的一種機器!SMT貼片工藝時對焊錫膏有什么要求呢?下面小編和大家一起了解下。 1:錫膏產品應在2-10攝氏度下密封儲存,保質期為6個月。 2:在準備使用錫膏時應從冷藏柜中取出,在未開啟瓶蓋條件下,放置在室溫下。為到達完全的熱平衡,建議回溫時間至少要4小時
高溫錫膏的熔點在217度到225度,在高可靠性、高品質電子電器中廣泛使用。另無鉛高溫錫膏系列無鉛免洗錫膏有不同合金成分、不同錫粉粒徑以及不同金屬含量的產品,以滿足客戶不同產品及不同工藝之要求。那使用高溫錫膏的壞境是怎樣的呢?下面由維特欣達小編為你解答。 ???1.高溫錫膏會受濕度及溫度影響,故建議工作環境在室溫二十三至二十五度,濕度百分之六十為佳。錫膏的粘度在二十三
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