詞條
詞條說(shuō)明
助焊劑也叫錫膏,英文名solder?paste,灰色膏體。焊錫膏是伴隨著SMT應(yīng)運(yùn)而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。 助焊膏的種類:按材料分有無(wú)機(jī)系列助焊劑,**系列助焊劑和樹脂系列助焊劑。 助焊劑的功能部分包括:基質(zhì)和界面活性劑。 基質(zhì)是助焊劑的主體成分,
在電子行業(yè)中進(jìn)行SMT焊接過(guò)程中焊錫膏逐漸從有鉛向無(wú)鉛進(jìn)化,主要就是無(wú)鉛錫膏較安全、健康。而現(xiàn)在人們也逐漸將養(yǎng)生、健康提上日程,所以說(shuō)無(wú)鉛錫膏的發(fā)展是必然的。但是在無(wú)鉛錫膏剛剛問(wèn)世的時(shí)候由于技術(shù)還不成熟在機(jī)械強(qiáng)度方面還是稍有劣勢(shì),同時(shí)也會(huì)出現(xiàn)焊接不良等問(wèn)題。而為了較好的提升焊錫膏的使用效果,各大廠商不斷的深入研究無(wú)鉛焊錫膏成分、性能,從而較好的體現(xiàn)焊錫膏使用效果。 隨著技術(shù)的發(fā)展,無(wú)鉛錫膏性能逐
LED固晶錫膏,采用潤(rùn)濕性好、可焊性優(yōu)良的助焊劑和高球形度、低氧含量的SN、AG、CU/及其它微量稀有金屬合金粉末,針對(duì)LED共晶焊接工藝的特性,經(jīng)科學(xué)配制而成。產(chǎn)品具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能、機(jī)械性能、及低空洞率的特性,適用于LED芯片的正裝工藝及倒裝工藝的焊接,是LED固晶焊接工藝較理想的環(huán)保固晶錫膏。那么固晶錫膏有哪些特點(diǎn)呢? 一.高導(dǎo)熱性:導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能優(yōu)異,本產(chǎn)品合金導(dǎo)熱系數(shù)>50 W/
隨著電子產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,市場(chǎng)上出現(xiàn)了各種各樣的錫膏,有鉛錫膏、無(wú)鉛錫膏、無(wú)鹵錫膏、高溫錫膏、中溫錫膏、低溫錫膏……等等。 這么多,如何區(qū)分呢?小編教大家兩招: 1、按法規(guī)要求?(RoHS、無(wú)鹵?)分類 有鉛錫膏(含鉛系列的?Sn63Pb37??SnPbAg) 無(wú)鉛錫膏(符合RoHS要求的?SnAgCu、SnBi、SnBiAg) 無(wú)鹵錫膏
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