關(guān)于微通道技術(shù)互連技術(shù)介紹

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市銀禾金達(dá)科技有限公司瀏覽：460

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 關(guān)于微通道技術(shù)互連技術(shù)介紹

  ???在八十年代末九十年代初，IBM在日本的Y。Tsukada等人發(fā)明了用層壓法在常規(guī)印刷電路板上熱壓上絕緣介質(zhì)薄膜，借用光刻阻焊膜（SOLDERMASK）開(kāi)孔技術(shù)，在介質(zhì)膜中形成盲孔。孔徑大約在100微米，將銅通過(guò)電鍍涂敷在小孔內(nèi)。由此方法可以形成微小的垂直方向的電通道，將上下不同層間的電路連接了起來(lái)。由于微通孔的尺寸大大減小，基板可使用的表面面積增大，因此采用微通

• 深科特之臭氧治療儀PCB抄板

  作為抄板行業(yè)的**者，深圳深科特**被追趕，作為一家有著9年P(guān)CB板抄板經(jīng)驗(yàn)的公司，可為廣大客戶提供多層PCB抄板、光繪輸出、BOM（元器件清單）制作、原理圖反推等服務(wù)。配合我司的芯片解密、PCB生產(chǎn)、SMT半成品及成品加工，可為客戶提供省心的一站式服務(wù)。以下是臭氧治療儀介紹： 基本參數(shù)： 1.進(jìn)、出氣管道材料采用醫(yī)用硅膠制品。 2.連接管道、貯存罐部分采用不銹鋼材料，或無(wú)毒塑料等材料。 3.**