電路板的材料主要有哪些

時(shí)間：2015-06-09作者：深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司瀏覽：180

深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司專注于pcb線路板等

• 詞條

  詞條說明

• 多層電路板過孔的方法有幾種

  ] 科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 過孔是連接電路的“橋梁”，但是“橋梁”也是不能亂搭的，對(duì)于兩點(diǎn)之間的連線而言，經(jīng)過的過孔太多會(huì)導(dǎo)致可靠性下降。 布線的學(xué)問 在許多板卡的試用報(bào)告中都可以看到類似這樣的描述：“做工不錯(cuò)，板上的蛇行線也很多”。

• 雙面電路板制作工藝流程

  電鍍定義是利用電源，在溶液中將帶正電的金屬離子，推送到位在陰極的導(dǎo)體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應(yīng)，溶液中的銅金屬陽(yáng)極將其表面的銅金屬氧化，而成為銅離子。另一方面在陰極上則產(chǎn)生還原反應(yīng)，而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換，化學(xué)作用達(dá)到孔化目的，交換效果好壞直接影響孔化質(zhì)量 金屬化孔孔徑也越來(lái)越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔，質(zhì)量直接關(guān)系印制板可靠性。隨著孔徑的縮小，原對(duì)

• 鍍錫板和鍍金板的區(qū)別是什么

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 鍍金板的工藝流程：酸性除油→二級(jí)溢流水洗→微蝕→二級(jí)溢流水洗→浸酸→鍍銅→二級(jí)溢流水洗→鍍鎳→二級(jí)溢流水洗→鍍金→金回收→二級(jí)溢流水洗 錫板和金板流程上的不同之處：鍍錫板在鍍銅后進(jìn)行鍍錫，鍍金板則是在鍍銅

• 軟硬結(jié)合板制作工藝流程

  科耐德**有限公司 深圳市智匯創(chuàng)電子科技有限公司 智匯創(chuàng)電子科技公司是一家專業(yè)定制單面板、雙面板、2-40層高密度多層板的專業(yè)供應(yīng)商,為客戶提供高精度、高質(zhì)量的深圳電路板，質(zhì)量保證，價(jià)格合理。 中國(guó)大陸的企業(yè)正在提高此類PCB占總體產(chǎn)量的比例，以充分利用需求不斷增長(zhǎng)的大好機(jī)會(huì)。減少電子產(chǎn)品的組裝尺寸、重量、避免連線錯(cuò)誤，增加組裝靈活性，提高可靠性，實(shí)現(xiàn)不同裝配條件下的三維立體組裝，是電子產(chǎn)品日益