高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問題

時間：2015-11-09作者：深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司瀏覽：98

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  詞條說明

• 噴錫、熔錫、滾錫、沉錫、銀及化學(xué)鎳金制程術(shù)語手冊

  1、Blue Plaque 藍紋 熔錫或噴錫的光亮表面，在高溫濕氣中一段時間后，常會形成一薄層淡藍色的鈍化層，這是一種錫的氧化物層，稱為 Blue Plaque。 2、Copper Mirror Test 銅鏡試驗 是一種對助焊劑(Flux)腐蝕性所進行鑒別的試驗。可將液態(tài)助焊劑滴在一種特殊的銅鏡上 (在玻璃上以真空蒸著法涂布 500A厚的單面薄銅膜而成)，或?qū)㈠a膏涂上，使其中所含的助焊劑也能與

• 高頻板 高頻板廠家Rogers3006

  電鍍金PCB線路板主要有以下特點: 1. 電金PCB板與OSP的潤濕性相當(dāng)，化金PCB板和浸錫PCB板的潤濕性是所有PCB finishing較好的；2. 電金的厚度遠大于化金的厚度，但是平整度沒有化金好；3. 電金主要用于金手指（耐磨），做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點: 1、 沉金PCB板會呈金黃色，客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接，不會造成焊接不良引起客戶投訴。 3

• 電路板品質(zhì)檢查及SMT技術(shù)的缺失

  一、品質(zhì)檢查 （一）、X-ray撿查 組裝后利用X-ray可看到BGA腹底隱藏銲點的搭橋、開路、銲料不足、銲料過量、掉球、失淮、爆米花，以及較常出現(xiàn)的空洞等缺失。下表為各種檢驗手法可實施的場合及功效。 （二）、掃描式超聲波顯微術(shù) 完工的組裝板可利用SAM掃瞄檢查各種內(nèi)在隱藏情況，封裝業(yè)系用以偵測各種內(nèi)藏的空洞與分層。本SAM法又可分為A〈點狀）、B〈線狀）、C〈面狀）等三種掃瞄成像方式，以C-S

• 高頻板廠家 深圳pcb線路板加工

  PCB多層板設(shè)計技術(shù)，可以說多層板和雙層板設(shè)計差不多，甚至布線較容易。 你有雙層板的設(shè)計經(jīng)驗的話，設(shè)計多層就不難了。 首先，你要劃分層迭結(jié)構(gòu)，為了方便設(shè)計，較好以基板為中心，向兩側(cè)對稱分布，相臨信號層之間用電地層隔離。 層迭結(jié)構(gòu)(4層、6層、8層、16層)： 對于傳輸線，**底層采用微帶線模型分析，內(nèi)部信號層用帶狀線模型。6層/10層/14層/18層基板兩側(cè)的信號層較好用軟件仿真，比較麻煩。 6層