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藍牙是一種無線技術標準,可實現固定設備、移動設備和樓宇個人域網之間的短距離數據交換,是使用2.4~2.485GHz的ISM波段的UHF無線電波,較初由愛立信1994年開發面世,當時取代了RS232數據線方案,克服數據同步問題。藍牙是標準的無線通訊協議,基于設備收發芯片通過與晶振鏈接使用,可實現短距離傳輸,而且功耗低,經過多年不斷研發已經成功應用于各移動終端及點對點設備通訊領域。 4G具有通信速度
客戶生產不同產品所需要使用到的晶振不同,就同一款晶振而言,**以及封裝尺寸都是一樣的,但如果參數不同對客戶帶來的影響也比較大。 前兩天一個客戶向我咨詢一款32.768K晶振,插件2x6mm大小的尺寸,但是對于產品的要求比較高,精度需要控制的很精密。客戶要求精度控制在0~5ppm之間,但是不能**過了5PM不然就會用不了。 以現在的市場來看5PM精度的晶振已經不是什么難事了,大部分客戶選用插件晶振要
差分晶振顧名思義就是輸出是差分信號的晶振,差分晶振是指輸出差分信號使用2種相位彼此*相反的信號,從而消除了共模噪聲,并產生一個更**的系統.下面億金電子給大家說說OSC差分晶振的特點吧。 貼片石英差分晶振,差分大致含義也就是要求輸出電壓小,功耗低,有些要求無窮大,相位衰減相對低等要求稱之為差分.相較于普通晶振而言,差分貼片晶振的頻率相對都比較高,比如從50MHz起可以做到700MHz,電源電
? ? ?貼片晶振從7050mm到6035mm、5032mm、4025mm、3225mm、2016mm、1612mm在這之間都經歷了一段慢長的轉變和技術上的跟進,從7050的體積做到目前的1612尺寸,當然也是隨著科技的發展需求而一步步做到現在的1612貼片晶體,而且越小的貼片晶振在市場上是廣泛受到客戶的青睞。整體外觀是由金屬外殼制造而成,內部采用**水晶牌為核心,
公司名: 深圳市億金電子有限公司
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郵 編: 518101
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