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MLCC(Multi-layer Ceramic Capacitors)是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片,再通過JIG板在芯片的兩端封上金屬層(外電極)業內俗稱沾銀,也是整個MLCC生產的核心步驟,直接影響MLCC生產的成本和產量。 JIG板是MLCC電容封端沾銀過程中的夾具,孔內毛刺直接影響著電容的生產效率,
優圖科技告訴您怎么識別常用電容 1、電容在電路中一般用“C”加數字表示(如C13表示編號為13的電容)。電容是由兩片金屬膜緊靠,中間用絕緣材料隔開而組成的元件。電容的特性主要是隔直流通交流。 電容容量的大小就是表示能貯存電能的大小,電容對交流信號的阻礙作用稱為容抗,它與交流信號的頻率和電容量有關。 容抗XC=1/2πf c (f表示交流信號的頻率,C表示電容容量)電話機中常用電容的種類有電解電容
高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對運動,使工件表面變得非常高的平整度及光滑度,工件固定不需要強夾、真空、磁鐵,只是自然地放置在磨盤上,基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件,沒有了強制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削,減少的了沖擊及發熱產生的次生變形,更用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個沒有經驗的操作員也可以輕易獲得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙
JIG板主要是運用在片式電子元件(片式電容器,陶瓷電容器,濾波電容器,磁珠電容等)的封端沾銀的工裝夾具,利用JIG板使電子元件進入指定的位置進行沾銀,然后高溫進行燒端形成外電極,在換另外一端重復上面動作,這樣就將內部電極連接起來,形成外部電極。行業叫做端接流程及燒端流程。 1、JIG板沾銀后拿板時不小心碰到沾銀產品。 優圖科技的解決方法(首創預留手指位置,再也不用無從下手) 2、產品燒端完成后膠帶
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