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MLCC即多層陶瓷電容器英文縮寫,亦稱片式電容器、積層電容器、疊層電容器等,屬陶瓷電容器的一種。 MLCC是由印好電極(內電極)的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)一次高溫燒結形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),形成一個類似獨石的結構體,也稱“獨石電容器”它誕生于上世紀60年代,最先由美國公司研制成功,后來在日本公司(如Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化。 MLC
優(yōu)圖科技為您解答什么是硅象載體板: 硅橡膠載體板是高容量芯片MLCC處理操作提供高密度的部件。 1:載物板能夠一致定位芯片,準確的終止帶寬,讓芯片成功完整分選出來。 2:chips可采用自動或手動裝載機裝入板。 3:深圳優(yōu)圖的載板被用于各種各樣的芯片組件,包括多層陶瓷電容器(MLCC,MLCL)、芯片器件、表面貼裝芯片熱敏電阻。直銷電話:0755-29746460,qq:2040489945,手
優(yōu)圖科技告訴您什么是好電容 1.電容容量越大越好。 很多人在電容的替換中往往愛用大容量的電容。我們知道雖然電容越大,為IC提供的電流補償?shù)哪芰υ綇?。且不說電容容量的增大帶來的體積變大,增加成本的同時還影響空氣流動和散熱。關鍵在于電容上存在寄生電感,電容放電回路會在某個頻點上發(fā)生諧振。在諧振點,電容的阻抗小。因此放電回路的阻抗最小,補充能量的效果也最好。但當頻率超過諧振點時,放電回路的阻抗開始增加
高精密板材研磨和拋光是利用自由散粒磨料在工件被加工面及磨盤基面上相對運動,使工件表面變得非常高的平整度及光滑度,工件固定不需要強夾、真空、磁鐵,只是自然地放置在磨盤上,基本上能適合加工任何金屬和非金屬材料的工件,沒有了強制性的裝夾及一般磨床的剛性磨削,減少的了沖擊及發(fā)熱產(chǎn)生的次生變形,更用利于高精度和高光潔度的加工。即使一個沒有經(jīng)驗的操作員也可以輕易獲得最佳0.2um的平面度及Ra0.02um粗糙
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