淺析SMT錫膏密腳印刷工藝
- 時間：2016-07-27作者：深圳市優特爾技術有限公司瀏覽：147
深圳市優特爾技術有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,高溫錫膏,led錫膏,無鹵錫膏等
詞條
詞條說明
密間距錫膏印刷 當印刷密間距時，重要的是控制模板開孔的光潔度與尺寸，意味著應該考慮激光切割的模板。密間距也要求不同的錫膏(solder paste)。 錫膏印刷質量是很重要的，因為它是許多印刷電路裝配(PCA)缺陷的原因。當使用密間距時，問題是復合的，造成相鄰引腳之間的錫橋。 錫橋不是密間距印刷的一常見缺陷。錫膏沉積不夠引起焊錫不足或者完全開路。在大部分公司，密間距印刷是大約一半缺陷的原因。 為
也許您在使用LED錫膏時可能會出現“錫膏干了”的現象，如果您熟悉LED錫膏或經常使用LED錫膏，那么您就會明白這是LED錫膏的質量問題。今天優特爾小編就帶您來認識下LED錫膏容易發干的原因及解決辦法。 一、LED錫膏容易發干的原因： 1、LED錫膏的活性再室溫下面釋放的比較厲害，助焊膏已經和錫粉發生了反應，反應之后錫膏就會變粘變干，最后甚至會結成一團。 2、焊錫膏再配置的過程當中，溶劑的選擇不對
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