智能化+集成化+信息化）x健康照明

時間：2017-03-16

作者：江蘇新黎明防爆電器有限公司

詞條
詞條說明
大功率優勢明顯—倒裝芯片
倒裝芯片具小尺寸、功能性能增強、高可靠性、散熱快的優點，但發展早期由于成本等原因，下游終端市場保持沉寂，近幾年的技術突破使其應用范圍越來越廣，所占市場份額迅速提升。大部分封裝企業已經將此封裝技術作為重點研發、創新的方向。目前倒裝LED技術在大功率產品上和集成封裝的優勢較大，但在中小功率的應用上，成本競爭力并不強，且工藝顛覆帶來的前段設備成本提高還需要一段時間消化。公司名稱：江蘇新黎明防爆電器
高端、高附加值戰略不動搖
李董成功地把問題拋給了我。可以跟大家分享的是，近期我們CEO在董事局年度報告中提到，Cree公司20年來，2005年之前算是1.0時代，2005年到2015年則是2.0時代，但不管是器件還是技術良好方面，Cree對自身的業務形態，都劃分定義得比較清楚，并且未來無論是凈利潤還是毛利率，我們都會堅持回歸到高附加值，高系統上。在過去的九年，確實看到有符合商業邏輯的技術市場共同來推動市場，各個細分市場在
晶科電子總裁肖國偉：LED后海茲定律時代，要跳出產業看產業
較近一年多，企業怎么發展，是特別考驗我的問題。倘若跑錯，一切就歸結為零了。我個人看LED后面的產業發展，如果還在局限于LED產業里面，可能很難找到答案，我認為真正的突破口是要跳出LED產業去看，你愿不愿意都必須要跳出來。我原來是做集成電路的，做了十幾年后來轉到LED，如果LED是一個湖泊的話，集成電路就是一個大洋。在集成電路領域有“摩爾定律”，在LED領域也有一個“海茲定律”。而現在整個產業，
如此超薄，絕對震撼！！！
閩臺地區屏東科技大學材料工程所教授曹龍泉發明特殊焊料，讓LED厚度可**0.1厘米，LED燈具就像紙一樣薄，具備高度散熱效果，奪得**發明展良好獎。目前高功率的LED燈具模組，多使用傳統封裝技術，因為需要金屬化處理，接合的合金，價格昂貴且厚度較薄仍大于1.5公分，熱阻系數高。曹龍泉透過特殊焊料，直接將LED芯片接合、固定，以特殊焊料制成的高功率LED燈具模組，減少封裝步驟、層次與厚度，還具有