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溫補晶振是簡稱,全名為溫度補償晶體振蕩器(TCXO),是通過感應周圍環境溫度,將溫度信息做適當變換后控制晶振的輸出頻率,以求達到穩定輸出頻率的效果。簡單的說就是它是在普通晶振的基礎上,加了一個溫度補償電路,而對穩定性方面就采取溫度補償的手法,分別是傳統模擬溫補和數字化補償兩種。(相關閱讀可以查看YXC揚興官網《溫補晶振關鍵的幾點參數解析》) 那么這溫補晶振一般使用在什么地方呢?下面揚興科技跟您聊聊
傳統差分振蕩器技術主要是泛音晶體和石英聲表面波器件SAW兩種,兩種技術都有各自的優點和缺點,對于傳統石英晶振行業來說,二大傳統石英技術工藝限制占有很大的原因。下圖是MEMS差分振蕩器與傳統差分振蕩器的比較。(相關閱讀可以查看YXC揚興官網《****差分振蕩器SIT9121的性能和原理圖》) MEMS差分振蕩器與傳統差分振蕩器的比較 傳統差分振蕩器泛音是指晶體振動的機械諧波。泛音頻率與基頻頻率之比接
石英晶體振蕩器分非溫度補償式晶體振蕩器、溫度補償晶體振蕩器(TCXO)、電壓控制晶體振蕩器(VCXO)、恒溫控制式晶體振蕩器(OCXO)和數字化/μp補償式晶體振蕩器(DCXO/MCXO)等幾種類型。其中,無溫度補償式晶體振蕩器是較簡單的一種,在日本工業標準(JIS)中,稱其為標準封裝晶體振蕩器(SPXO)。簡要介紹一下石英晶振的結構與工作原理。(詳情可以查看YXC揚興官網《石英晶振發展過程》)
晶振分有源晶振和無源晶振兩種,兩種主要區別(關于《有源晶振和無源晶振的區別》詳情可以訪問)就是有源是有電壓的,無源是需要外接電壓。有源晶振即晶體振蕩器。晶振在許多電子產品都用得到,為了確保產品能正常運行,選擇晶振很重要,可通過以下五點來分析比較: 一、外觀檢測。通過檢查外觀看產品外觀標記文字是否清晰規范、外觀表面是否存在裂痕、引腳上是否已經焊過錫。如果從外表上發現了產品不完善,就不應拿來使用。 二
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