不銹鋼材質鑒定方法

時間：2020-01-05作者：優爾鴻信檢測技術（深圳）有限公司瀏覽：996

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• 手機電路板失效分析

  1.?案例背景 X公司出現了一批某型號的手機，品質部門反饋手機軟板上SMT元件焊接后易脫落，不良率約為3.3%，PCB焊盤上的斷裂面在電子顯微鏡下觀察，表現為平整的斷裂面。 ? 2.分析方法簡述 A．樣品外觀照片： ? ? B．確定了試驗方案后我們針對失效樣品做了如下的分析： ? 備注：AuSn4是一種很脆的金屬間化合物，是引起“金脆”現象的主要

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