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半導(dǎo)體芯片在進(jìn)行高低溫測試時的注意事項(xiàng)
半導(dǎo)體芯片高低溫測試是jin屬、元器件、電子汽車配件、化學(xué)材料等材料行業(yè)經(jīng)常能用到的測試,用于測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料。在經(jīng)過高溫及較低溫的連續(xù)變化環(huán)境試驗(yàn)我們可以檢測出半導(dǎo)體芯片忍受較端溫度變化的程度,得以在短時間內(nèi)檢測到試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理損傷。在做半導(dǎo)體芯片高低溫測試需要特別注意,在使用的過程中不能輕易打開半導(dǎo)體芯片高低溫測試箱,主要原因如下:1.做半導(dǎo)體芯片高低溫測試時需要用
1、試驗(yàn)氣壓GJB 150不適用于飛行高度**過30 000m的航天器、飛機(jī)或?qū)an上的裝備,而GJB 360中給出了4 572~200 000m不同高度下對應(yīng)的低氣壓值,GJB 548也給出了4 572~200 000m不同高度下對應(yīng)的低氣壓值。對比GJB 360與GJB 548的低氣壓-高度表,GJB 548共列出了A、B、C、D、E、F、G7個不同條件下的高度氣壓值,并且所給出的試驗(yàn)條件有一
電子產(chǎn)品高低溫測試檢測項(xiàng)目biao準(zhǔn)及方法
高低溫測試又叫作高低溫循環(huán)測試,是環(huán)境ke靠性測試中的一項(xiàng),試驗(yàn)?zāi)康氖窃u**低溫條件對裝備在存儲和工作期間的性能影響?;旧纤械漠a(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存,或者工作運(yùn)行。因?yàn)楫a(chǎn)品在制造、搬運(yùn)或儲存應(yīng)用時會面臨著各種各樣不同的溫濕度、氣候以及外界條件的等等影響。這些氣候?qū)Ξa(chǎn)品產(chǎn)生物理性質(zhì)及機(jī)械性質(zhì)甚到是化學(xué)性質(zhì)的改變,所以會令產(chǎn)品失去效果,降di**或生產(chǎn)危險,因此世jie各guo制定了各
? ? ? ? 高低溫檢測試驗(yàn)箱因?yàn)榫哂懈邷貦z測,低溫檢測,高低溫循環(huán)系統(tǒng)檢測、高低溫高矮濕等實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),在高溫標(biāo)準(zhǔn)下,如做150℃較端化高溫和98%環(huán)境濕度狀況下,實(shí)驗(yàn)室內(nèi)外的壓力差大幅度擴(kuò)大,此刻就磨練試驗(yàn)箱體的密閉性做的怎樣的難題了。如密閉性不太好,會造成比較嚴(yán)重的漏汽,危害溫度的精密度和勻稱度。 那么導(dǎo)致高低溫檢測試驗(yàn)箱密閉性難題的有什么原因呢? 一,
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