PCB線路板測試點制作的一般要求

時間：2018-08-06

作者：深圳市凡億電路科技有限公司

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PCB線路板測試點制作的一般要求
1、工藝預設要求 (1) 測試點間隔PCB線路板邊緣需大于5mm； (2) 測試點不可被阻焊藥或文字油墨籠罩； (3) 測試點較佳鍍焊料或選用質地較軟、易貫串、不易氧化的金屬，以保證靠患上住接地，延長探針施用壽命 (4) 測試點需放置在元件周圍1mm之外，制止探針和元件撞擊； (5) 測試點需放置在定位孔（配合測試點用來精確定位，較佳用非金屬化孔，定位孔誤差應在±0.05mm內）環狀周圍3.2m
PCB線路板如何做耐熱？
為保證PCB線路板的質量，需要進行耐溫，目的是為了防止PCB在過高溫度下出現爆板、起泡、分層等不良反應，導致產品質量差或者直接報廢。 PCB的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關，通常PCB線路板較高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。那么PCB如何做耐熱呢？1、準備PCB樣板、錫爐。取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅
高頻板工藝技術及品質控制
一、高頻板工藝技術及品質控制高頻微波印制板是指用于高頻率（頻率大于300MHZ或波長小于1米）與微波（頻率大于3GHZ或波長小于0.1米）領域的PCB,是在微波基材覆銅板上利用普通剛性印制板制造方法，部分工序采用特別處理而生產出的印制板。二、高頻板應用： 1、移動通訊產品。 2、功放、低噪聲放大器等。 3、GSM.CDMA.3G智能天線。 4、合入器、功分器、雙工器、濾波器、耦合器等無源器件