陶瓷材料在航空航天上的應(yīng)用

時(shí)間：2023-04-21作者：富力天晟科技（武漢）有限公司瀏覽：215

富力天晟科技（武漢）有限公司專注于氧化鋁陶瓷電路板,氮化鋁陶瓷電路板,陶瓷基板封裝等

• 詞條

  詞條說明

• 斯利通成功研發(fā)新一代LED鋁基板替代品

  近日，著名陶瓷電路板品牌斯利通，成功研發(fā)出新一代的LED氮化鋁陶瓷基板，將可以**替代LED鋁基板甚至是LED氧化鋁陶瓷基板。目前市面上的LED基板大多仍然采用鋁基板，但是陶瓷基板將可以徹底解決LED散熱不良問題，新一代的LED氮化鋁基板不光導(dǎo)熱率**高，還解決了陶瓷基板一直以來的易損問題 。 經(jīng)測試，斯利通氮化鋁LED基板的熱導(dǎo)率可以達(dá)到270-320W（m·K），這個(gè)數(shù)值已經(jīng)追趕了鋁基板100

• 固態(tài)繼電器（SSR）和機(jī)電繼電器（EMR）

  看到了給大家科普一下！ 在許多情況下，我們需要基于低功率電路的操作來控制高電流/電壓負(fù)載，例如當(dāng)使用微控制器的5V輸出來接通10A、240V負(fù)載時(shí)。在這些情況下，有必要在系統(tǒng)的高功率部分和低功率部分之間提供足夠的隔離。可以使用不同類型的繼電器，例如機(jī)電繼電器（EMR）、簧片繼電器和固態(tài)繼電器（SSR）來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。 雖然EMR仍然被廣泛使用，但是與SSR相比，它們有幾個(gè)缺點(diǎn)。本文簡要回顧了EMR

• 四種功率型LED封裝基板對比分析

  四種功率型LED封裝基板對比分析 功率型LED封裝基板作為熱與空氣對流的載體，其熱導(dǎo)率對LED的散熱起著決定性作用。DPC陶瓷基板以其優(yōu)良的性能和逐漸降低的價(jià)格，在眾多電子封裝材料中顯示出很強(qiáng)的競爭力，是未來功率型LED封裝發(fā)展的趨勢。 隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展、新制備工藝的出現(xiàn)，高導(dǎo)熱陶瓷材料作為新型電子封裝基板材料，應(yīng)用前景十分廣闊。 隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給L

• 陶瓷材料在航空航天上的應(yīng)用

  陶瓷材料對于高度可靠的電子應(yīng)用特別有用。在19世紀(jì)，陶瓷材料應(yīng)用是隔離器和燈泡插座的標(biāo)準(zhǔn)，以及高技術(shù)應(yīng)用陶瓷在無線電管、早期起搏器和20世紀(jì)30年代廣泛使用的*電子設(shè)備上的發(fā)展。 從那時(shí)起，不斷增長的制造技術(shù)已經(jīng)令人難以置信地將材料類別從普通材料提高到新的混合物和納米技術(shù)，達(dá)到當(dāng)今技術(shù)陶瓷的水平。 性能與材料 與早期的標(biāo)準(zhǔn)陶瓷材料相比，新工藝陶瓷的耐久性、惰性和化學(xué)特性都有所提高。甚至物理性質(zhì)也