PCBA線路板焊接后殘留物分析（二）

時間：2019-06-15作者：深圳市合明科技有限公司瀏覽：188

深圳市合明科技有限公司專注于清洗劑,洗板水,水基清洗劑,助焊劑,環(huán)保清洗劑,電路板清洗,半導(dǎo)體清洗,鋼網(wǎng)清洗機,治具清洗,芯片清洗,助焊劑清洗,錫膏清洗,水基油墨清洗劑等

• 詞條

  詞條說明

• PCBA線路板清洗的目的與必要性

  PCBA線路板清洗的目的與必要性 一、 外觀及電性能要求 PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局

• PCBA焊接工藝后的錫膏、助焊劑殘留、灰塵及焊盤氧化層水基清洗劑

  W3000是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的一款新型環(huán)保水基產(chǎn)品，對于各種類型的免洗錫膏殘留、助焊劑殘留、油污、手印、金屬氧化層、及靜電粒子和灰塵等Particle都有非常好的去除能力。配合超聲波清洗工藝，可用于攝像頭模組等具有高精、高密、組裝有microBGAs、Flip-Chips等高新元器件的高潔凈清洗。該產(chǎn)品采用我公司**技術(shù)研發(fā)，清洗力強，氣味清淡，不含鹵素。溫和配方對FPC等板材所用敏感金屬

• PCBA線路板焊接使用免清洗焊料也需要清洗

  一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀，如果在高溫潮濕的環(huán)境中放置或者使用，有可能會出現(xiàn)殘留物吸濕發(fā)白現(xiàn)象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件，元器件和電路板之間的距離不斷縮小，板的尺寸變小，組裝密度越來越大。事實上，如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方，進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災(zāi)難

• 未固化紅膠鋼網(wǎng)塑網(wǎng)銅網(wǎng)厚網(wǎng)水基清洗劑兼容清洗SMT錫膏鋼網(wǎng)

  W1000是一種中性環(huán)保型水基清洗劑，能夠快速有效的去除SMT印刷網(wǎng)板上未固化的紅膠殘留，和回流焊前焊錫膏殘留物，配以超聲波清洗工藝能達到非常好的清洗效果。對于3-5mm SMT塑膠和銅板厚網(wǎng)印刷紅膠殘留，有著**的效果優(yōu)勢。該產(chǎn)品是采用合明科技**技術(shù)研發(fā)的中性液，清洗力強，同時具有較好的材料兼容性，是一款理想的環(huán)保型水基清洗劑。隨著電子產(chǎn)品微小、輕量、精密化的發(fā)展，電子清洗在制造業(yè)中變的越來越