高速貼片機(jī)貼裝方法分類

時(shí)間：2019-07-27作者：深圳市都祥電子科技有限公司瀏覽：551

深圳市都祥電子科技有限公司專注于雅馬哈貼片機(jī),三星貼片機(jī),juki貼片機(jī)等

• 詞條

  詞條說明

• 三星貼高速貼片機(jī)印刷工藝參數(shù)?

  高速貼片機(jī)用完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。對(duì)于較周詳絲印孔來說，雅馬哈貼片機(jī),錫膏可以或許會(huì)較容易粘附在孔壁上而不是焊盤上，模板的厚度很重要， 有兩個(gè)成分是有利的， **， 焊盤是一個(gè)連續(xù)的面積， 而絲孔內(nèi)壁大多數(shù)情況分為四面，有助于釋放錫膏; *二，重力和與焊盤的粘附力一起， 在絲印和分離所花的 2~6 秒時(shí)間內(nèi)，將錫膏拉出絲孔粘著于PCB上。雅馬哈貼片機(jī),為

• 高速貼片機(jī)發(fā)展方向

  高速、高精密、多功能、智能化自動(dòng)貼片機(jī)的貼裝速度、精度與貼裝功能一直是彼此矛盾的，新式貼片機(jī)一直在盡力朝高速、高精密、多功能方向開展。因?yàn)檠篷R哈貼片機(jī)表面貼裝元器件(SMC/SMD)的不斷開展，其封裝方式也在不斷變化。新的封裝如BGA、FC、CSP等，對(duì)貼片機(jī)的要求越來越高。美國和法國的貼片機(jī)為了提高貼裝速度采用了“飛行檢測”技術(shù)，貼片頭吸片后邊運(yùn)轉(zhuǎn)邊檢測，juki貼片機(jī)以提高貼片機(jī)的貼裝速度。德

• LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的核心能力

  LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力 在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺(tái)設(shè)備,但對(duì)于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標(biāo)而言，LED貼片機(jī)無疑是較關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個(gè)指標(biāo)。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種：可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力，特別是貼裝新型元器件（尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等）的能力

• STM貼片機(jī)

  SMT貼片機(jī)對(duì)元器件位置與方向的調(diào)整方法： ?1.機(jī)械對(duì)中調(diào)整元器件和PCB板位置、調(diào)整Nozzle旋轉(zhuǎn)方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型現(xiàn)已不再采用。 ?2.激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，此方式識(shí)別是飛行過程中的，但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。 ?3.相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，