XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容

時間：2019-10-12作者：深圳市希羅斯科技有限公司瀏覽：40

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  詞條說明

• XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容

  Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應商。 由于這一轉(zhuǎn)變，Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。概

• 集成電路的作用是什么？

  集成電路或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體裝置，也包括被動元件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優(yōu)點，同時成本低，便于大規(guī)模生產(chǎn)。它不僅在工、民用電子設(shè)備如收錄機、電視機、計算機等方面得到廣泛的應用，同時在軍事、通訊、遙控

• XQ17V16CK44M替代XQ17V16CC44M兼容

  Xilinx正在將CC44封裝轉(zhuǎn)變?yōu)镵yocera America的新合格裝配供應商。 由于這一轉(zhuǎn)變，Xilinx正在停止并換現(xiàn)有的防御級PROM 44L Cerquad封裝（CC44）部件，并采用兼容的44L Cerquad封裝（CK44）部件，如表1所示。其形式和功能與XQ17V16CC44M封裝相比，XQ17V16CK44M封裝的可靠性。 根據(jù)封裝外形圖，CK44的封裝高度將比CC44薄。

• 集成電路的優(yōu)缺點

  一、集成電路的優(yōu)點1、電路方面由于采用了集成電路，大大的簡化了整機電路的設(shè)計、調(diào)試和安裝，特別是采用一些集成電路后，整機電路顯得為簡潔。2、性能指標方面相對于分立元器件電路而言，采用集成電路構(gòu)成的整機電路性能指標高。例如，集成運放電路的增益、零點漂移的性能都遠遠過分立電子元器件電路。3、可靠性方面集成電路具有高可靠性的優(yōu)點，從而提高了整機電路工作的可靠性，提高了電路的工作性能和一致性。另外，采用集