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詞條說明
在我們日常的PCBA加工中,BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝),它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量,要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素,例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況,以及潤濕性等。 BGA器件
大家都知道,在PCBA生產(chǎn)加工流程中,我們通常會接觸到PCB、PCBA、SMT、DIP這樣幾個英文概念,那么,PCB是什么意思?PCBA是什么意思?SMT是什么意思?DIP是什么意思?現(xiàn)在金而特為您逐一解答。 PCB PCB( Printed Circuit Board),中文名稱為印制電路板,又稱印刷線路板,是重要的電子部件,是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的載體,有“電子產(chǎn)品之母”之
PCB指的是線路板,而PCBA指的是線路板SMT制程,插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB(Printed Circuit Board)稱為印刷電路板,或印刷線路板,由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成,按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板,以4、6層板較為常見。芯片(即集成電路,也稱之為IC。)等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板,也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P
PCBA加工制程涉及PCB板制造、pcba來料的元器件采購與檢驗、SMT貼片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列過程,供應鏈和制造鏈條較長,任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大批量品質不過關,造成嚴重的后果。因此,整個pcba加工過程的品質管理就顯得尤為重要,本文主要從以下幾個方面進行分析。 1.PCB電路板制造 接到PCBA加工的訂單后召開產(chǎn)前會議尤為重要,主要
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