PCBA加工焊接作業要求和標準

時間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：384

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• 詞條

  詞條說明

• 汽車電子化大勢所趨 車用PCB市場增長可期

  1.PCB在汽車電子的應用 汽車電子是車體汽車電子控制裝置和車載汽車電子控制裝置的總稱，是電子信息技術與汽車傳統技術的結合。汽車電子化的程度被看作是衡量現代汽車水平的重要標志，是用來開發新車型、改進汽車性能的重要技術措施，目前正處于快速興起的發展階段。 PCB在汽車電子中應用廣泛，動力控制系統、安全控制系統、車身電子系統、休閑通訊這四大系統中均有涉及，因此對于PCB的要求是多元化的，量大價低的產品

• PCBA加工中的BGA是指什么呢

  在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件

• 汽車電子成為PCB行業大亮點

  在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的整體市場規模增長迅速，預計今年將會有10%的高速成長，近十倍于整車的增長率，達到2,110億美元。毋庸置疑，作為汽車電子產品基石的PCB行業也會從中受益。 1.汽車電子化漸成趨勢 縱觀**，歐美國家通過強制法規提高汽車的節能減排和安全性能，消費電子的興起促使消費者對汽車的通訊休閑功能的要求逐步增高，這些都會使得汽車制造商對于電子產品的需求

• PCBA加工中BGA是指什么

  在我們日常的PCBA加工中，BGA的全稱是Ball Grid Array(焊球陣列封裝)，它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術封裝的器件是一種表面貼裝器件。它是集成電路采用**載板的一種封裝法。為了能夠確定和控制這樣一種工藝過程的質量，要求了解和測試影響其長期工作可靠性的物理因素，例如:焊料量、導線與焊盤的定位情況，以及潤濕性等。 BGA器件