IC芯片激光打標(biāo)機(jī)

時(shí)間：2020-07-22作者：蘇州弗為科技有限公司瀏覽：328

蘇州弗為科技有限公司專注于激光設(shè)備,玻璃切割機(jī),工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,激光打標(biāo)機(jī),激光切割機(jī),玻璃鉆孔,激光焊接機(jī),塑料焊接機(jī),晶圓打標(biāo)機(jī)等, 歡迎致電 18994321850

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 失效分析芯片開封方法

  芯片開封也就是給芯片做外科手術(shù)，通過(guò)開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合OM分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。開封的含義：Decap即開封，也稱開蓋，開帽，指給完整封裝的IC做局部腐蝕，使得IC可以暴露出來(lái)，同時(shí)保持芯片功能的完整無(wú)損, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-不受損傷, 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測(cè)試（如FIB

• 企業(yè)文化

  誠(chéng)信鑄就品質(zhì)創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)公司宗旨：誠(chéng)信、品質(zhì)、創(chuàng)新；經(jīng)營(yíng)理念：執(zhí)著進(jìn)取、追求完美；核心價(jià)值：技術(shù)是FILASER得以鮮活的命脈。廣泛吸收世界激光領(lǐng)域的最新研究成果，虛心向國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀企業(yè)學(xué)習(xí)，努力發(fā)展領(lǐng)先的核心技術(shù)體系，用我們卓越的產(chǎn)品自立與同行列強(qiáng)之林。

• 激光切割機(jī)切割質(zhì)量判定的九大標(biāo)準(zhǔn)

  ? ? ?判斷激光切割機(jī)切割質(zhì)量的好壞，是最直觀斷定激光切割設(shè)備性能的最好方式，這里給大家列出了一些判定的九大標(biāo)準(zhǔn)。1．粗糙度。激光切割斷面會(huì)形成垂直的紋路，紋路的深度決定了切割表面的粗糙度，越淺的紋路，切割斷面就越光滑。粗糙度不僅影響邊緣的外觀，還影響摩擦特性，大多數(shù)情況下，需要盡量降低粗糙度，所以紋路越淺，切割質(zhì)量就越高。2．垂直度。如何鈑金的厚度超過(guò)10mm，切

• 藍(lán)寶石加工領(lǐng)域

  ? ? 藍(lán)寶石是具有令人著迷特性的材料，耐腐蝕、超堅(jiān)硬，在可見光下很透明。幾十年來(lái)它一直被用于奢侈手表表面以及化工行業(yè)。? ? ?發(fā)光二極管（LED）的制造中，藍(lán)寶石用作發(fā)光層頂部的基體。這樣能低成本、大批量地生產(chǎn)出高效的發(fā)光二極管。對(duì)LED持續(xù)增長(zhǎng)的需求促進(jìn)了低成本藍(lán)寶石供應(yīng)的增長(zhǎng)。低成本藍(lán)寶石使新應(yīng)用切實(shí)可行，且非常經(jīng)濟(jì)。例如，用于智能手機(jī)中高