詞條
詞條說明
焊錫膏使用時的注意事項(1)焊錫膏“回溫”經過中盡力讓其自然“回溫”,不要強行加熱。(2)使用前要對已經“回溫”的焊錫膏實行均勻攪拌。手動攪拌時,應利用焊錫膏**的金屬鈧,直至攪拌到均勻為止。運用機器攪拌時應注意攪拌時間,時間要適當,過度攪拌將導致焊膏粘度下降,溫度升高,焊粉與釬劑反應,影響焊錫膏質量。攪拌時間根據攪拌裝置不同,時間也不相同。(3)焊錫膏的粘度會按照溫度和濕度而改變。溫度升高,粘度
1、熔點139℃2、完全符合RoHS標準3、優良的印刷性,消除印刷過程中的遺漏凹陷和結快現象4、潤濕性好,焊點光亮均勻飽滿5、回焊時無錫珠和錫橋產生6、長期的粘貼壽命,鋼網印刷壽命長7、適合較寬的工藝制程和快速印刷低溫錫膏主要用于散熱器模組焊接,LED焊接,高頻焊接等等。
1、無鉛錫膏開蓋的時間要短,當取出足夠的錫膏后,應馬上將錫膏的內蓋蓋好。在使用的過程中不要取一點用一點,頻繁開蓋使用或者長時間將錫膏盒的蓋子完全敞開。2、將無鉛錫膏取出以后,將內蓋馬上蓋好,用力往下壓,擠出蓋子與錫膏之間的全部空氣,使內蓋與錫膏緊密接觸。再經過確認內蓋已經壓緊以后,在擰上外面的大蓋。3、取出的錫膏要馬上印刷,取出的錫膏要在短的時間內進行印刷使用。印刷的過程中要連續不停的工作,一直把
1、具有優異的保存穩定性。2、具有良好的印刷性(流動性、脫版性、連續印刷性)。3、印刷后在一定時間內對SMD 持有一定的粘合性。4、焊接后能得到良好的接合狀態,焊點要求光滑清潔5、其助焊劑成分,應具有高絕緣性,低腐蝕性。6、對焊接后的焊劑殘渣有良好的清洗性,清洗后不可留有殘渣成分。 影響焊錫膏黏度的因素,焊料粉末含量,焊錫膏中焊料粉末的增加引起黏度的增加;焊料粉末顆粒大小,焊料粉末顆粒增大時黏度會
公司名: 深圳市一通達焊接輔料有限公司
聯系人: 張
電 話: 0755-29720648
手 機: 13543272580
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地 址: 廣東深圳寶安區松崗鎮潭頭社區芙蓉路9號桃花源科技創新園C座
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