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進口可焊性測試儀(現(xiàn)貨)_5200TN/5200T
進口可焊性測試儀(現(xiàn)貨)_5200TN/5200T 進口可焊性測試儀5200TN/5200T特點: ·現(xiàn)貨5200TN/5200T進口可焊性測試儀適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價 ·5200TN/5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB粘錫天平的可焊性進行測試與評價 ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Solderin
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體)
小型噴霧機MID25-330F_MITO DENKO(2流體) 1. 本規(guī)格書適用. 本規(guī)格書適用于MITO DENKO_2流體噴霧機MID25-330F 。 2. 小型噴霧機MID25-330F性能 MID25-330F性能參數(shù) 1)可使用基板尺寸 基板尺寸:50W×50L~250W×330Lmm 基板厚度:0.8~3.0mm 引腳線長:3mm以下 部品高度:從基板上面50mm以下 從基板下面2
3軸圓柱坐標潔凈機械手臂適用于半導體,可晶圓搬運 3軸圓柱坐標潔凈機械手臂特點: **潔凈無塵間用300mm晶圓對應(yīng)MCR3000C系列 適用于半導體生產(chǎn)設(shè)備內(nèi)部,檢測設(shè)備等的晶圓搬運 全軸采用AC伺服電機滿足高速搬送的需求 比MHR系列具有較好的性價比優(yōu)勢 機械手臂標準臂長:160mm, 200mm 適應(yīng)設(shè)備需求可以選擇底座固定方式,或者法蘭固定方式 配備動作監(jiān)視器 控制通訊方式:RS232C及并
okamoto代理商_GNX200BP晶圓減薄 okamoto代理商_GNX200BP是一款持續(xù)向下進給式減薄設(shè)備,采用機械臂傳送硅片,減薄完成后,有兩個獨立的清洗腔,清洗效果較佳。工作盤轉(zhuǎn)速、主軸轉(zhuǎn)速、主軸下壓速度都可調(diào),有助于平衡產(chǎn)量、減薄品質(zhì)、磨輪壽命。采用兩點式實時測厚儀測量主軸1和主軸2下的硅片厚度,采用3點測控主軸角度調(diào)整機構(gòu)來控制加工的平整度(TTV)。減薄工序完成后,硅片即會被自動
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯(lián)系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
微 信: 13923818033
地 址: 廣東深圳南山區(qū)深圳市南山區(qū)深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
網(wǎng) 址: shenzhenhengpeng.cn.b2b168.com
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供應(yīng)自動環(huán)縫焊氬弧焊機 環(huán)縫自動焊機
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