不同材質的焊盤，如何選擇較合適的激光焊料？

時間：2021-11-02

作者：武漢普思立激光科技有限公司

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詞條說明
不同材質的焊盤，如何選擇更合適的激光焊料？
激光焊接按照錫料狀態分為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統波峰焊、回流焊、手工烙鐵錫焊等錫焊工藝，激光錫焊的激光光源主要為半導體光源（915nm）。由于半導體光源屬近紅外波段，具有良好熱效應，其特有的光束均勻性與激光能量的持續性，對焊盤的均勻加熱、快速升溫效果顯著，具有焊接效率高、焊接位置可精確控制、焊點一致性好等優勢，非常適合小微型電子元器件、結構復雜電路板及PC
恒溫激光錫焊系統選購注意事項
因恒溫激光錫焊系統在激光錫焊行業中仍是比較新的技術，影響激光焊接機質量的性能參數有很多，廠家在選購激光焊接設備時，應該注意哪些事項呢？下面就相關疑問作個簡單說明：激光器的波長激光的工作原理較為簡單。通過一個光子激發其他光子，使大量光子以光束的形式一起**出去。肉眼可能無法看見的光束由激光腔中**出去，然后被傳導至材料加工工作站中。根據激光波長的不同，光束可通過光纖傳播或者經光學元件直接傳播。
激光錫焊對比傳統SMT焊接的優勢
隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳統的工藝已經越來越無法滿足**細小化電子基板、多層化的點狀零件焊接需求。激光錫焊以「非接觸焊接、無靜電、恒溫、可實時質量控制」等技術優勢逐漸成為彌補傳統焊接工藝不足的新技術，并得到了行業的廣泛應用。隨著市場的要求更多，激光焊接在微電子工業中得到了廣泛的應用。一、傳統錫焊與激光錫焊 1、傳統SMT錫焊工藝存在的難題傳統式SMT錫焊工藝中有烙鐵焊、波峰
激光錫焊—錫膏焊接的應用
激光錫焊之錫膏激光焊接是以半導體激光為熱源，對激光焊**錫膏進行加熱的焊接技術，廣泛應用于汽車電子行業業、半導體行業和手機消費電子行業，如光通迅，攝像頭模組，汽車電子、FPC軟板、連接器端子等產品的焊接工序中。激光錫焊—錫膏焊接的應用光模塊錫膏焊接與傳統的烙鐵自動焊錫工藝相比，激光錫焊有著不可取代的優勢。首先其加熱原理與烙鐵自動焊錫不同，烙鐵自動焊錫靠“熱傳遞”緩慢加熱升溫，屬于“表面放