詞條
詞條說(shuō)明
CSP封裝適用于引腳數(shù)較少的IC,如記憶棒和便攜式電子產(chǎn)品。未來(lái)將廣泛應(yīng)用于信息家電(IA)、數(shù)字電視(DTV)、電子書(E-Book)、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)WLAN/、ADSL/手機(jī)芯片、藍(lán)牙()和其他新興產(chǎn)品。倒裝芯片技術(shù)起源于 1960 年代,是為 IBM 開(kāi)發(fā)的。Flip Chip 技術(shù)是將錫鉛球沉積在 I/O 焊盤上,然后 芯片flip good heat 將熔化的錫鉛球與陶瓷機(jī)板結(jié)合起來(lái)。這種技術(shù)
PCBA成品中較**的部分便是線路板,而線路板較基礎(chǔ)的便是線路,PCBA抄板加工及PCBA開(kāi)發(fā)加工中對(duì)于線路板設(shè)計(jì)布線的了解也是**的。PCB設(shè)計(jì)布線應(yīng)遵循的基本規(guī)則:一、控制走線方向輸入和輸出端的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行。在PCB布線時(shí),相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu),避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向,以減少不必要的層間竄擾。信號(hào)串?dāng)_對(duì)PCBA加工成品的功能影響較大。當(dāng)PCB布線受到結(jié)構(gòu)限制
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定,質(zhì)量可靠。?Viahole導(dǎo)通孔起線路互相連結(jié)導(dǎo)通的作用,電子行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也促進(jìn)PCB的發(fā)展,也對(duì)印制板制作工藝和表面貼裝技術(shù)提出較高要求。Viahole塞孔工藝應(yīng)運(yùn)而生,同時(shí)應(yīng)滿足下列要求:?(一)導(dǎo)通孔內(nèi)有銅即可,阻
PCB可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)
我們有時(shí)會(huì)遇到這樣的情況,即在機(jī)器上安裝電路板( )時(shí),機(jī)器無(wú)法正常工作。拆下后,單板工作正常,即使攤在桌面上也能正常工作。如果不好用,或者在廠里烤幾天就好了,或者在用戶辦公室前幾個(gè)月沒(méi)問(wèn)題,但是長(zhǎng)期使用還是報(bào)錯(cuò),可以初步判斷可能是虛焊,但問(wèn)題出在哪里?到底在哪里,讓人無(wú)奈。看下圖電路板的安裝方法。如果電路板的安裝外殼是模具,加工誤差小,這個(gè)問(wèn)題不明顯。如果是鈑金或焊接,四個(gè)固定柱的加工誤差**過(guò)1
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