基于J750的S698PM芯片BSD測試方法

時間：2022-03-14作者：深圳市清寶科技有限公司瀏覽：80

深圳市清寶科技有限公司專注于PCB抄板等

• 詞條

  詞條說明

• PCB線路板布線設(shè)計

  在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說**的準(zhǔn)備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定較高，技巧較細(xì)、工作量較大。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平

• 電路板焊接的注意事項

  電路板焊接的注意事項：1、拿到PCB裸板后首先應(yīng)進(jìn)行外觀檢查，看是否存在短路、斷路等問題，然后熟悉開發(fā)板原理圖，將原理圖與PCB絲印層進(jìn)行對照，避免原理圖與PCB不符；2、PCB焊接所需物料準(zhǔn)備齊全后，應(yīng)將元器件分類，可按照尺寸大小將所有元器件分為幾類，便于后續(xù)焊接。需要打印一份齊全的物料明細(xì)表。在焊接過程中，沒焊接完一項，則用筆將相應(yīng)選項劃掉，這樣便于后續(xù)焊接操作。焊接之前應(yīng)采取戴靜電環(huán)等防靜電

• 10層核心板抄板

  深圳市清寶科技有限公司是一家專業(yè)反向研發(fā)技術(shù)的公司，?反向克隆有利于研發(fā)加度，學(xué)習(xí)**的技術(shù)資源、有利于節(jié)省研發(fā)費用。我們是擁有一批在PCB領(lǐng)域工作多年的專業(yè)化的PCB設(shè)計、PCB抄板、芯片解密、BOM表制作、特殊芯片的參數(shù)分析等工程技術(shù)人員的專業(yè)團(tuán)隊，目前主要提供：單面、雙面至二十八層的PCB抄板（Copy,拷貝）、PCB設(shè)計、SI分析、EMC設(shè)計、PCB改板、原理圖設(shè)計及BOM單制作

• 前端設(shè)計的主要流程：換句話也就是說電路設(shè)計流程及流程

  1、 規(guī)格芯片規(guī)格：芯片要滿足的具體功能和性能要求2、 詳細(xì)設(shè)計就是按照規(guī)范要求實現(xiàn)特定的架構(gòu)，劃分模塊功能。3、 HDL 編碼使用硬件描述語言（vhdl hdl）以代碼的形式描述功能。也就是說，實際的硬件電路功能是用HDL語言描述形成RTL代碼（使用軟件）4、 模擬驗證仿真驗證是驗證編碼設(shè)計的正確性。our、VCS、NC-等仿真驗證工具都可以對RTL級代碼進(jìn)行設(shè)計驗證嗎？（使用或或軟件如VCS）