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? ? ? ?pcba加工的可焊性定義了在較低限度的適當條件下焊料對金屬或金屬合金表面的潤濕。通常,電路板制造過程本身就存在一定組裝困難的因素在,這里SMT貼片的過程中較為明顯。由于與氧化和阻焊層應用不當導致的相關問題。為了減少這種故障,檢查元件和焊盤的可焊性,以確保表面的堅固性是有必要的。它還有助于開發可靠的焊點。? ? ?
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷,需要通過手工借助必要的工具(比如:BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡)進行修整后去除各種焊點缺陷,從而獲得合格的pcba焊點。②補焊漏貼的元器件。③更換貼位置及損壞的元器件。④單板和整機調試后也有一些需要更換的元器件。③整機出廠后返修。二、需要返修的焊點下面介紹如何判斷需要返修的焊點。(1)首先應給
一、進行smt貼片加工的時候,大家知道都是需要使用到錫膏的。對于剛剛購買的錫膏,如果不是立刻進行使用的話,就必須把它放置到5-10度的環境下進行存放,為了不影響錫膏的使用,一定不能夠放置在**零度的環境下,如果**10度的話也是不可以的。二、在進行smt生產貼裝工序的時候,對于貼片機設備一定要經常進行檢查,如果設備出現老化,或者一些零器件出現損壞的話,為了保證smt貼片加工焊接不會被貼歪,出現高拋
1.smt加工廠家在smt組裝加工后組裝成品交貨,pcba生產廠家在檢驗合格后,應整理好檢驗和試驗數據、資料,開具合格證明,準備測試的附連試驗板和包裝材料。交貨應包括驗收合格的印制板、合格證、必要的(或按合同規定的)測試數據和附連試驗板(?對于3級產品的多層板至少應包括電路通斷測試數據、?鍍覆孔的金相顯微剖切照片)。2.附連試驗板可以將合適的試驗圖形添加到需要的印制板的邊框外(
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