高頻電路板的特性

時間：2022-05-03

作者：深圳市蜀粵電子有限公司

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高頻電路板的特性
如今的電子設備的高頻化是發展趨勢，特別是在無線網絡和衛星通信的發展中，信息產品向高速、高頻方向發展，通信產品向語音標準化方向發展，大容量、高速無線傳輸的視頻和數據。因此，新一代產品的開發都需要高頻電路板，衛星系統、手機接收基站等通信產品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內，對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項：（1）介電的常數（DK）需求小而穩定。一般來說，越小
盲埋孔線路板的注意事項和保養
盲埋孔線路板，也稱為HDI板，常多用于手機、GPS導航等等**產品的應用上，常規的多層線路板的結構，是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養。注意事項盲埋孔線路板如果要抄板，難度比較高，一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔，因此要注意以下事項：1.一定要細心，抄板之前做好準備工作；2.設備一定要先
HDI盲埋孔電路板的定義
和鐳射的次數相關，鐳射多少次，就是多少階了，詳見如下：1.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續鐳射→這就是1階。2.如果壓合1次后就開始鉆孔→然后再壓合一次銅箔→繼續鐳射，接著鉆孔→外層再壓合1次銅箔→再接著鐳射→這就是2階。簡要介紹PCB電路板中的HDI工藝。隨著電子工業的不斷較新，電子產品正朝著輕、薄、短、小型化方向發展。對應的印刷電路板也面臨著高精度、細線條、高精密度的挑戰。P
盲埋孔線路板的結構和表面處理
盲埋孔線路板具有可自由彎曲、折疊、卷繞，可在三維空間隨意移動及伸縮；散熱性能好，精密度高；以實現輕量化、小型化、薄型化，從而達到元件裝置和導線連接一體化等特點，接下來一起來了解下它的結構和表面處理。結構盲埋孔線路板主要包含盲孔和埋孔，盲孔指位于印刷線路板的**層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內層線路的連接，孔的深度與孔徑通常不**一定的比率；埋孔指位于印刷線路板內層的連接孔，它不會延伸