詞條
詞條說(shuō)明
三綜合試驗(yàn)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)參考
溫濕度三綜合振動(dòng)測(cè)試是指綜合溫度、濕度、振動(dòng)三個(gè)環(huán)境應(yīng)力的試驗(yàn)。本試驗(yàn)是用于考核產(chǎn)品在溫濕度和振動(dòng)三綜合的環(huán)境下運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。與單一因素作用相比,較能真實(shí)地反映電工電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和實(shí)際使用過(guò)程中對(duì)溫濕度及振動(dòng)復(fù)合環(huán)境變化的適應(yīng)性,暴露產(chǎn)品的缺陷,是新產(chǎn)品研制、樣機(jī)試驗(yàn)、產(chǎn)品合格鑒定試驗(yàn)全過(guò)程bi不可少的重要試驗(yàn)手段。?三綜合環(huán)境試驗(yàn)箱主要為航天、航空、石油、化工、電子、通訊等科研及
汽車(chē)環(huán)境模擬試驗(yàn)室 ? ? ? 試驗(yàn)艙主要由艙體轉(zhuǎn)護(hù)結(jié)構(gòu)、空調(diào)系統(tǒng)、新風(fēng)系統(tǒng)、測(cè)功系統(tǒng)、尾氣排放系統(tǒng)、太陽(yáng)車(chē)照系統(tǒng)等部分組成??赏瓿烧?chē)低溫起動(dòng)試驗(yàn)、除霜試驗(yàn)、空調(diào)試驗(yàn)、行車(chē)性能試驗(yàn)和排放試驗(yàn)等。 環(huán)境試驗(yàn)艙運(yùn)行環(huán)境條件: 室外環(huán)境溫度:? ???????夏季:較高40℃?&n
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱常用試驗(yàn)項(xiàng)目
半導(dǎo)體芯片高低溫濕熱試驗(yàn)箱是一種專(zhuān)門(mén)用于對(duì)半導(dǎo)體芯片和電子元器件進(jìn)行高溫、低溫和濕熱環(huán)境測(cè)試的設(shè)備。它可以模擬不同的環(huán)境條件,以評(píng)估芯片和元器件在較端溫度和濕度下的性能和可靠性。根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),可以對(duì)半導(dǎo)體芯片進(jìn)行的試驗(yàn)有以下5個(gè):1. 高溫儲(chǔ)存測(cè)試條件:85℃±5℃持續(xù)時(shí)間:1000h2. 低溫儲(chǔ)存測(cè)試條件:-40℃±5℃持續(xù)時(shí)間:1000h3. 溫度循環(huán)測(cè)試條件:-40℃~85℃持續(xù)時(shí)間:200
? ? ? ? 高低溫檢測(cè)試驗(yàn)箱因?yàn)榫哂懈邷貦z測(cè),低溫檢測(cè),高低溫循環(huán)系統(tǒng)檢測(cè)、高低溫高矮濕等實(shí)驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),在高溫標(biāo)準(zhǔn)下,如做150℃較端化高溫和98%環(huán)境濕度狀況下,實(shí)驗(yàn)室內(nèi)外的壓力差大幅度擴(kuò)大,此刻就磨練試驗(yàn)箱體的密閉性做的怎樣的難題了。如密閉性不太好,會(huì)造成比較嚴(yán)重的漏汽,危害溫度的精密度和勻稱(chēng)度。 那么導(dǎo)致高低溫檢測(cè)試驗(yàn)箱密閉性難題的有什么原因呢? 一,
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