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詞條說明
由于IGBT模塊為MOSFET結構,IGBT的柵較通過一層氧化膜與**較實現電隔離。由于此氧化膜很薄,其擊穿電壓一般達到20~30V。因此因靜電而導致柵較擊穿是IGBT失效的常見原因之一。因此使用中要注意以下幾點:在使用模塊時,盡量不要用手觸摸驅動端子部分,當必須要觸摸模塊端子時,要先將人體或衣服上的靜電用大電阻接地進行放電后,再觸摸;在用導電材料連接模塊驅動端子時,在配線未接好之前請先不要接上模
IGBT模塊的電壓規格與所使用裝置的輸入電源即試電電源電壓緊密相關。使用中當IGBT模塊集電極電流增大時,所產生的額定損耗亦變大。同時,開關損耗增大,使原件發熱加劇,因此,選用IGBT模塊時額定電流應大于負載電流。特別是用作高頻開關時,由于開關損耗增大,發熱加劇,選用時應該降等使用。
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IXYS快恢復二極管DSEI2X101-06A? DSEI2X101-12A?全新原裝**
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功率晶閘管半導體IGBT模塊|一件也是批發價|FZ400R17KE3 400A
?IGBT-Module|現貨供應|FZ1200R16KF4 1200A
Infineon英飛凌IGBT模塊|一手貨源|FZ1800R16KF4 1800A
功率半導體igbt|一件也是批發價|FZ2400R17KE3 2400A
IGBT驅動電路|現貨供應|FZ1800R17KE3_B2 1800A
英飛凌igbt單管|貨源穩定|FZ800R16KF4 800A
大功率igbt高壓可控硅|原盒原包|FZ2400R17KF6C_B2 2400A
功率晶閘管半導體IGBT模塊|一手貨源|FZ1600R17KE3_B2 1600A