優(yōu)爾鴻信成分分析|FTIR紅外光譜圖分析方法

時間：2025-05-20作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司瀏覽：174

優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司專注于高低溫測試,光老化測試,振動沖擊測試,IP防護等級測試,鹽霧腐蝕測試,HALT測試,sem+eds測試,清潔度測試,工業(yè)CT掃描等, 歡迎致電 15827322876

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  詞條說明

• 優(yōu)爾鴻信精密量測|形位公差的定義

  形位公差指的是加工零部件存在尺寸公差，零部件幾何位置點、線、面的形狀位置，實際尺寸相對于理想尺寸總是會存在誤差，只是誤差范圍大小不同而已，這種幾何形狀差異，統(tǒng)稱為形位公差。優(yōu)爾鴻信精密量測實驗室，認(rèn)可CMA/CNAS資質(zhì)，擁有獨立的超精密尺寸測量中心，提供基于ASME Y14.5.1-2019標(biāo)準(zhǔn)的，輪廓度公差測試實驗室服務(wù)，提供產(chǎn)品幾何尺寸測量分析報告。

• 在電子電氣產(chǎn)品跌落試驗中，產(chǎn)品不同的著地姿態(tài)（如正面著地、邊角著地、側(cè)面著地）對產(chǎn)品損壞程度有何不同影響及原因？

  在電子電氣產(chǎn)品跌落試驗中，不同著地姿態(tài)對產(chǎn)品損壞程度有著顯著不同的影響。當(dāng)產(chǎn)品正面著地時，對于帶有顯示屏的電子設(shè)備，如手機、平板電腦等，屏幕往往是最容易受損的部分。這是因為屏幕是一個相對脆弱的平面結(jié)構(gòu)，正面著地會使沖擊力直接作用于屏幕。屏幕玻璃可能會出現(xiàn)破裂，內(nèi)部的液晶層也可能會受到擠壓損壞，導(dǎo)致顯示異常。同時，正面著地還可能使位于產(chǎn)品正面的按鍵、攝像頭等部件因受到?jīng)_擊而損壞，例如按鍵可能會失去彈

• 切片分析檢測對電子器件的作用？

  切片分析檢測在電子器件領(lǐng)域有著至關(guān)重要的作用。首先，切片分析能夠幫助確定電子器件的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。電子器件通常是多層結(jié)構(gòu)，包含各種材料如半導(dǎo)體、金屬、絕緣層等。通過切片分析，可以將器件沿特定方向切開，然后在顯微鏡下觀察其橫截面。這樣能夠清晰地看到各層的厚度、形狀、排列順序等細節(jié)。例如，在集成電路中，切片分析可以明確芯片內(nèi)部不同功能區(qū)域（如邏輯單元、存儲單元等）的分布情況，以及它們之間的連接方式，包括金屬

• 優(yōu)爾鴻信檢測|電子電氣產(chǎn)品苯系物檢測方法有哪些？

  電子電氣產(chǎn)品中苯系物的檢測方法主要有以下幾種：氣相色譜法（GC）氣相色譜法是常用的檢測方法之一。其原理是利用試樣中各組分在氣相和固定液相間的分配系數(shù)不同，使混合物分離并測定。檢測時，汽化后的試樣被載氣帶入色譜柱中運行，各組分在兩相間反復(fù)多次分配，因固定相對各組份的吸附或溶解能力不同，運行速度各異，從而彼此分離，按流出順序進入檢測器，被檢測并繪制出色譜峰。通過比較已知純物質(zhì)和未知物的保留參數(shù)，如保留