詞條
詞條說明
電源散熱材料-導(dǎo)熱硅膠片 本產(chǎn)品作為傳遞熱量的媒體 , 既具有優(yōu)異的電絕緣性又具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性 , 同時(shí)具有耐高低溫 , 能在 -60℃ ~200℃ 的溫度范圍內(nèi) , 長(zhǎng)期工作且不會(huì)出現(xiàn)風(fēng)干硬化或熔化現(xiàn)象 . 本產(chǎn)品以聚硅氧烷為基礎(chǔ) , 輔以高導(dǎo)熱填料 , 無毒無味無腐蝕性 , 化學(xué)物理性能穩(wěn)定. 主要用途: 用于對(duì)導(dǎo)熱、耐溫性能要求較高的開關(guān)電源、溫控器、散熱器的散熱涂敷及微波通訊 , 微波傳
? ? ?導(dǎo)熱系數(shù)選擇較主要還是要看熱源功耗大小,以及散熱器或散熱結(jié)構(gòu)的散熱能力大小。一般芯片溫度規(guī)格參數(shù)比較低,或?qū)囟缺容^敏感,或熱流密度比較大(一般大于0.6w/cm3 需要做散熱處理,一般表面小于0.04w/cm2 時(shí)候都只需要自然對(duì)流處理就可以)這些芯片或熱源都需要進(jìn)行散熱處理,并且盡量選擇導(dǎo)熱系數(shù)高點(diǎn)的導(dǎo)熱硅膠片。消費(fèi)電子行業(yè)一般不允許芯片結(jié)溫**85 度
? ? ?導(dǎo)熱硅膠可分為:導(dǎo)熱硅膠墊片和非硅硅膠墊片。絕大多數(shù)導(dǎo)熱硅膠的電絕緣性能,較終是由填料粒子的絕緣性能決定的。1、導(dǎo)熱硅膠墊片導(dǎo)熱硅膠墊片又分為很多小類,每個(gè)都有自己不同的特性。2、非硅硅膠墊片非硅硅膠墊片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,在電子組件裝配使用時(shí),低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作。滿足UL94V0的
? ? ? ? 導(dǎo)熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品,電器設(shè)備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設(shè)施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對(duì)產(chǎn)生熱的電子元件,提供了較佳的導(dǎo)熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱
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