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詞條說明
為了能向客戶持續(xù)提供高品質產品,一直以來,奧德康公司不斷進行試驗和探索,力爭滿足客戶對產品越來越高的性能及品質要求。 ? 經過長時間辛苦的探索與試驗,終于研發(fā)成功K系列產品,該產品的相關性能及品質要求,完全達到****水平。我們相信,K系列產品的研發(fā)成功,將會打破長久以來,在導熱硅膠產品**市場一直被國外產品完全壟斷且一家*大的格局;同時我們也相信,K系列產品的研發(fā)成功,將會為國內高品質
一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。考量因素一般有:導熱系數(shù)考量、結構考量、EMC 考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。1、選擇散熱方案:電子產品現(xiàn)在往短小輕薄的趨勢發(fā)展,一般采用被動散熱方式,傳統(tǒng)以散熱片方案為主;現(xiàn)趨勢是取消散熱片,采用結構散熱件(金屬支架,金屬外殼);或散熱片方案和散熱結構件方案結合;在不同的系統(tǒng)要求和環(huán)境下,選擇性價比較好的方案。2、若采用散熱片
1、導熱硅膠片可以很好的填充接觸面的間隙,將空氣擠出接觸面,空氣是熱的不良導體,會嚴重阻礙熱量在接觸面之間的傳遞;有了導熱硅膠片的補充,可以使接觸面較好的充分接觸,真正做到面對面的接觸。在溫度上的反應可以達到盡量小的溫差。2、 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等
? ? ? ? 導熱硅膠可廣泛涂覆于各種電子產品,電器設備中的發(fā)熱體(功率管、可控硅、電熱堆等)與散熱設施(散熱片、散熱條、殼體等)之間的接觸面,起傳熱媒介作用和防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。適用于微波通訊、微波傳輸設備、微波**電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封,此類硅材料對產生熱的電子元件,提供了較佳的導熱效果。如:晶體管、CPU組裝、熱
公司名: 深圳市奧德康實業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 劉經理
電 話: 0755-89962182
手 機: 13923425663
微 信: 13923425663
地 址: 廣東深圳龍崗區(qū)仙鄉(xiāng)路28號
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