3D方案

時間：2023-08-10作者：深圳市美林美深科技有限責(zé)任公司瀏覽：67

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  詞條說明

• 3D方案

  3D解決方案貼合行業(yè)需求，并基于光微自研TOF芯片開發(fā)，是行業(yè)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)方案，可作為行業(yè)應(yīng)用的子模塊快速導(dǎo)入項目應(yīng)用人臉識別模塊NS01? ?NS01是一款基于 TOF技術(shù)的真3D人臉識別門鎖模塊。自研人臉識別和活體檢測算法已通過工信部賽寶實驗室認(rèn)證，能有效抵擋高清照片、視頻、電子產(chǎn)品、仿真面具和頭模等攻擊行為。NS01具有安全性高、功耗低、啟動速度快和產(chǎn)品體積小等特點(diǎn)。可廣泛

• 藍(lán)牙音頻SoC

  WQ7033**藍(lán)牙音頻SoC該系列芯片是一顆高規(guī)格藍(lán)牙音頻 SoC 芯片，內(nèi)置高性能 HiFi 5 DSP 和 NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元），以支持復(fù)雜的多麥克風(fēng)上行降噪算法和關(guān)鍵字喚醒，同時兼顧低功耗。集成 Hybrid（FF+FB）ANC，可支持高帶寬、深降噪的耳機(jī)應(yīng)用；提供豐富的接口，集成度高，適用于** TWS 降噪耳機(jī)和其他需要復(fù)雜的音頻處理和語音 AI 能力的低功耗產(chǎn)品。WQ7036高

• 進(jìn)口IC電子元器件

  進(jìn)口IC電子元器件是指從國外進(jìn)口的集成電路（Integrated Circuit）電子元器件。IC是一種集成了多個電子元件（如晶體管、電阻、電容等）的微小芯片，具有復(fù)雜的功能和高度集成的特點(diǎn)。以下是關(guān)于進(jìn)口IC電子元器件的一些相關(guān)知識：供應(yīng)鏈：進(jìn)口IC電子元器件的供應(yīng)鏈通常包括制造商、代理商、分銷商和較終用戶。制造商是指生產(chǎn)IC芯片的公司，代理商和分銷商負(fù)責(zé)將IC芯片引入市場并進(jìn)行銷售。較終用戶是

• 微型1d TOF傳感器

  微型1d TOF傳感器系列，包含多款1d TOF傳感器產(chǎn)品，可提供測距、存在檢測、感應(yīng)檢測等多種功能，適用于相機(jī)智能對焦、機(jī)器人避障、節(jié)能、占位檢測等多種場景。0.02～1m微型TOF傳感器ND01? ??ND01是國內(nèi)**款量產(chǎn)的微型1d TOF單點(diǎn)傳感器，測距范圍為2cm~1m，具有精度高、體積小、測距穩(wěn)定、功耗低等特點(diǎn)，適用于手機(jī)平板、智能燈具、AIOT、智能衛(wèi)