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對于PCBA板,除了焊接工藝外,還有哪些因素可能導致離子污染?
原材料本身的雜質基板材料:PCBA(印刷電路板組件)的基板在生產過程中可能會引入雜質離子。例如,基板的玻璃纖維增強材料、樹脂等成分如果在制造過程中受到污染,或者原材料本身純度不夠,就可能含有金屬離子(如鈉、鉀離子)或其他雜質離子。這些離子在后續的使用過程中可能會遷移,導致離子污染。電子元器件:電子元器件在制造和封裝過程中也可能攜帶離子污染物。比如,一些電容、電阻的封裝材料可能含有微量的鹵化物離子,
電子電器產品中鎳釋放量的國際檢測標準主要包括以下幾種:EN 1811:2011+A1:2015 是常見的標準之一。該標準規定了與皮膚長期直接接觸的制品中鎳釋放量的測試方法,適用于各種金屬制品,包括電子電器產品中的金屬部件。ISO 12870:2019 也對眼鏡架中鎳釋放量的檢測提供了規范。雖然主要針對眼鏡架,但其中的一些原則和方法在電子電器產品相關檢測中也具有一定的參考價值。ASTM F2923
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RoHS十項檢測項目資源RoHS十項檢測項目有:鉛 Pb、汞 Hg、鎘 Cd、六價鉻 Cr VI、多溴聯苯 PBBs、多溴二苯醚 PBDEs、鄰苯4P。中國RoHS 2.0檢測最新標準:GB/T 39560,最早于2020年12月發布5個GB/T39560系列標準,2021年10月批準最終9個系列全部發布。?GB/T 39560系列標準共包含9個標準,涉及測定的限用物質及篩選物質有:鎘C
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