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以下是 SI 信號完整性測試中的常見問題及解決辦法:信號反射問題:當傳輸線的特征阻抗與信號的源端阻抗或負載阻抗不匹配時,信號會發生反射,導致信號波形出現過沖、下沖和振鈴現象,影響系統時序.解決辦法:進行阻抗匹配,設計傳輸線時確保特性阻抗與源 / 負載阻抗一致;在接收端或源端加終端電阻吸收反射信號;優化 PCB 布局,減少傳輸線的不連續性.串擾問題:信號在傳輸線上傳輸時,因電磁能量通過互容和互感耦合
在 PCBA 應力應變測試中,選取較佳測試點是獲得準確結果的關鍵步驟。首先,考慮組件的關鍵位置。對于 PCBA 電路板來說,像 BGA(球柵陣列封裝)、QFN(四方扁平無引腳封裝)等封裝形式的芯片是重點關注對象。這些芯片引腳眾多且間距小,在受熱或受到外力時*出現應力集中的情況。在芯片的四個角落以及中心位置附近設置測試點是比較合適的,因為角落往往是應力變化比較明顯的地方,而中心位置可以幫助檢測整體
優爾鴻信,基于產品生命周期,一站式實驗室檢測技術服務。面向七大行業:電子電氣汽車材料零部件環境有害物質食品安全家用電氣醫療器械設備計量校準尺寸測量
FTIR紅外光譜分析實驗室資源 哪些樣品可以用FTIR紅外光譜儀來測? 無機物粉塵可以用FTIR測試嗎? 紅外光譜分析可以看出混合**物成分嗎? 電子產品的包裝薄膜,多層復合膜用哪些材料,能用FTIR分析測試嗎? SMT工藝是否有助焊劑flux污染到PCBA,紅外光譜可以分析出來嗎? 塑膠異色,懷疑原料粒子有混料,紅外光譜可以分辨出來嗎? 無塵室內partcile成份分析可以打紅外嗎?能識別par
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