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一、產生虛焊的常見原因有: 1.焊錫熔點比較低,強度不大 2.焊接時用錫量太少 3.焊錫本身質量不良 4.元件引腳存在應力現象 5.元件產生的高溫引起其固**焊錫變質 6.元件引腳安裝時沒有處理好 7.線路板敷銅面質量不好 產生PCBA虛焊問題的原因是很多,也是比較難控制的過程。虛焊會導致電路工作不正常,出現時好時壞的情況,并產生噪音,給電路的測試、使用和維護帶來很大的隱患。此外,也有一部分虛焊點
SMT首件檢測儀“德律在線3D-SPI錫膏檢測機 ”為您帶來效益!
隨著電子產業的蓬勃發展,今天,中國已經成為世界的工廠。電子制造企業的生產效率,品質控制和成本高低決定著企業的競爭力,也決定著企業贏得客戶訂單的能力。電子產品的高度集成化,貼片元件的尺寸及PCBA板的密度達到了**的程度,產品較新換代的速度也越來越快,多機種,小批量,頻繁換線越來越挑戰工廠的制造能力。高速貼片機等設備提升了工廠的生產能力,但是在SMT首件確認環節,大多數工廠卻依然停留在非常落后
深圳市智馳科技有限公司是一家研發、制造、銷售、服務于一體的SMT周邊設備及配件為一體的**生產廠家,產品有:上板機、下板機、接駁臺、平行移載機、雙軌機、跌板機、真空吸板機、緩存機、NG/OK收板機、半自動印刷機與非標印刷機等設備為廣大客戶提供較加完善的一站式產品與服務。公司秉承“顧客至上,銳意進取”的經營理念,堅持客戶**為原則,為廣大客戶提供高技術、高質量、高效益的產品與服務。 智馳科技 “
美國HELLER是**較著名的專業回流焊制造廠家,**市場占有率連續8年**,所推出的較新MarkIII回流焊具有以下特點: MK III回流焊系統能較有效地掌控錫膏的液態時間,滑順的溫度特性曲線和快速的降溫斜率(可達3-5?C /秒)。這些新特性能幫助形成較佳的無鉛焊點,是回流焊優化技術的較佳選擇。 Heller MK III在原有回流焊技術的基礎上,進行了技術革新,有效地改善了性能。它使用了新
公司名: 深圳市智馳科技有限公司
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