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笨人先起身,笨鳥早出林。? 在封裝工藝中,封裝材料若暴露在污染的環境、設備或者材料中,外來粒子就會在封裝中擴散并聚集在封裝內的金屬部位上(如IC芯片和引線鍵合點),從而導致腐蝕和其他的后續可靠性問題。 不完全固化 固化時間不足或者固化溫度偏低都會導致不完全固化。另外,在兩種封裝料的灌注中,混合比例的輕微偏移都將導致不完全固化。為了較大化實現封裝材料的特性,必須確保封裝材料完全固化。在很多
HONEYWELL 51304453-150 (MC-TAIH02)
?封裝缺陷的分類 封裝缺陷主要包括引線變形、底座偏移、翹曲、芯片破裂、分層、空洞、不均勻封裝、毛邊、外來顆粒和不完全固化等。 引線變形 引線變形通常指塑封料流動過程中引起的引線位移或者變形,通常采用引線較大橫向位移x與引線長度L之間的比值x/L來表示。引線彎曲可能會導致電器短路(特別是在高密度I/O器件封裝中)。有時,彎曲產生的應力會導致鍵合點開裂或鍵合強度下降。 影響引線鍵合的因素包括
? 一日讀書一日功,一日不讀十日空。 3 幾種改進串級調速方案分析 3.1 三相四線雙晶閘管串級調速系統 三相四線雙晶閘管串級調速的**是在異步電動機轉子回路串入4線式變流器,該電路用輔助的晶閘管為無功功率提供了通路,從而提高了系統的功率因數。其控制方法是通過控制主橋晶閘管和輔助晶閘管輪流導通,使逆變橋直流側電壓在線電壓與相電壓之間跳變,從而達到提高功率因數的目的。 3.2 新型GTO串
??溫減壓控制調節回路采用單沖量調節方式,較為經典和簡單。原理方框圖如下:??減壓控制也為單回路調節,原理框圖與減溫相同。 2.除氧器的液位、壓力控制 除氧器的液位,壓力控制采用單回路控制模式。原理框圖略。 五、畫面構成 1、 鍋爐工藝上有鍋爐總貌、汽水系統、煙風系統、參數表一起8個畫面(兩臺鍋爐)。 汽機工藝上有汽機總貌、潤滑油系統、除氧給水系統、減溫減壓
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