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詞條說明
在LED封裝中,需要在半導體芯片周圍散布熒光粉,這樣做的目的是為了完成熒光粉波長轉換。在LED與螢光粉搭配時,需要對螢光體膠化,便于后期用精密點膠機進行點膠作業。通常來說,我們用環氧樹脂來對熒光體進行點膠,之后再利用光纖的激光轉換來使熒光體變成黃色發光體,剩余的藍光在和熒光體完成混色后會變為我們平常所見到的白光。 精密點膠機的針對性非常強,除了傳統意義的膠水可以使用,還可以使用膏體,而且膏體點膠效
全自動點膠機的點膠方案是我們廠家專門為某個客戶或企業制作的點膠路徑設計與程序設計,廠家要做到的是滿足客戶的行業需求,根據這些條件設計全自動點膠機。下面我們就來了解一下阿萊思斯是如何針對客戶的需求完成點膠作業設計的。 首先客戶對點膠機的要求: 1、要求錫膏寬度為200±30微米,厚度80±30微米; 2、錫膏不得**出金框邊外20%; 3、針頭不能刮到金線、芯片和傳感器; 4、接頭不能斷錫或者太大。
全自動點膠機在點膠的時候一般會用到UV膠,快干膠,密封膠等流體膠水。隨著工藝的需求,全自動點膠機工藝改進范圍的應用,現在錫膏也開始成為點膠機的常見材料。全自動點膠機點錫膏時需要注意什么呢? 錫膏的狀態是膏狀,跟普通的流體還是有所區別,所以在使用全自動點膠機點錫膏的時候跟點流體的還是要區別對待。 全自動點膠機點錫膏的時候容易有氣泡產生,這時需要立即消除氣泡以影響點膠效果。點錫膏如果有氣泡產生會使點
導熱系數的定義: 單位時間內在單位溫度梯度下沿熱流方向通過材料單位面積傳遞的熱量。單位為瓦每米開爾文[W/(m·K)] 。 用沿試樣長度方向埋設在試樣中的線狀電導體(熱線)進行局部加熱,熱線載有已知恒定功率的電流,即在時間上和試樣長度方向上功率不變。從熱線的功率和接通電流加熱后已知兩個時間間隔的溫度可以計算導熱系數,此溫升與時間的函數就是被測試樣的導熱系數。 適用于各種工業材料、橡膠輪胎,建筑材
公司名: 深圳市阿萊思斯科技有限公司
聯系人: 黃小姐
電 話: 0755-23054661
手 機: 17704067205
微 信: 17704067205
地 址: 廣東深圳寶安區深圳市寶安區西鄉街道固戍社區新園工業區南15號301
郵 編: 518000
網 址: szalns.b2b168.com
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