功率器件封裝中鋁引線焊點剝離失效機制研究
- 時間：2020-04-28作者：深圳市順昱自動化設備有限公司瀏覽：96
深圳市順昱自動化設備有限公司專注于邦定機,焊線機,半導體焊接設備等
詞條
詞條說明
摘要：比較回流焊前后兩組器件樣品的電學測量結果，并結合樣品的失效分析，發現引線框架氧化也是導致焊點剝離失效的一個重要因素，而且回流焊工藝下的熱機械效應，會加速原先潛在的焊點剝離失效的發生。樣品的連接性測試發現，在低峰值交流測試電壓下顯示開路，而高峰值測試電壓下顯示正常，可以將其歸結為典型的焊點剝離失效的測試現象。發現引線鍵合前的等離子清洗可以減少焊點剝離失效，并可使焊點的剪切強度提高25％。 R
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