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近年來,隨著國內點膠機廠家技術的不斷提高,自動點膠機的價格也在不斷調整,很多企業已經開始大規模的引進自動點膠機來代替人工,雖然如此但是和歐美等發達國家相比,我國的點膠機在應用普及上始終離發達國家有著一段距離!不過隨著國內電子行業的快速發展,我國目前已成為**電子生產制造中心,在大量需求下,人力已經慢慢的無法滿足企業的生產需求,并且在人力不斷上升的今天,自動點膠機無疑成為了企業致勝未來的一大利器!
點膠機、灌膠機在芯片級封裝中的應用早已不是先例。像手提電子設備中的 csp 器件就是點膠機、灌膠機的應用的一個重要分支。那么在芯片級封裝中應用點膠機、灌膠機的過程中又應當注意哪些事項呢?在焊接連接點的時候較好是使用底部填充工藝粘接 csp 器件,底部填充工藝會使得其性能變得較加可靠。在高產能的電子組裝過程中需要高速精確的點膠。在許多芯片級封裝的應用中,同時點膠系統必須根據膠體的使用壽命對材料的粘
自動點膠機設備由以下幾個系統組成,控制膠粘劑流速流量與出膠形狀的點膠閥和點膠針頭;提供連續不斷膠粘劑供給的供料系統;控制膠粘劑出膠時間和位置的點膠控制器;實現膠粘劑與產品形狀和要求**匹配的功能性點膠平臺;如果是雙組分膠粘劑體系,自動點膠機設備還需要加裝一個雙組分精確計量系統;雙組分膠粘劑混合系統。全自動點膠機所應用的領域也在不斷的擴展和延伸,可以說是,幾乎與膠水有關的行業都能夠應用到點膠設備,
雙液灌膠機在使用過程中的幾個注意事項。 ①有的膠水容易產生氣泡,影響品質,在灌膠前,需要通過真空機對膠水進行脫泡處理,以提升灌膠的品質。 ②灌膠車間盡量保持常溫25度,溫度對膠水可使用時間和固化時間有很大的影響,另外,開空調中,注意出氣口水霧不要直接灑落在膠層表面,避免與B劑成分發生化學反應,起白霧,油污,顆粒狀等現象! ③膠水必須嚴格按重量比混合,如果B劑偏多,則會加速固化使膠水偏硬,固化后易
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