爐溫曲線測試儀DS-10_日本MALCOM

時間：2020-07-07

作者：上海衡鵬實業有限公司

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詞條說明
SPS-5攪拌機_自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏
SPS-5攪拌機_自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏 SPS-5_Malcom錫膏攪拌機特點: -有特殊的設計，對于在容器錫膏的非侵入攪拌。 -攪拌時不需事先將錫膏進行解凍，經數十分鐘的攪拌，便可以使用 -自動按照粘度和溫度操作均勻的錫膏。 Malcom SPS-5攪拌機的參數：攪拌方式星回轉法錫膏溫度從5到 20°C 在10分鐘離心壓力 MAX50kPa (0.5kgf/cm2) 工作時
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【晶圓減薄】AMSEMI貼膜機ATW-12 AMSEMI晶圓減薄前貼膜機ATW-12規格參數：晶圓尺寸 8”& 12”晶圓；常規產品厚度 200~750微米； Bump產品厚度晶圓 200～400微米；凸塊 50～200微米；晶圓翹曲 ≤5mm；晶圓種類硅, 砷化鎵或其它；單平邊，V型缺口；膠膜種類藍膜或者UV膜；寬度：240~340毫米；長度：100米；厚度：0.05~
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI
半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08_AMSEMI 半自動晶圓切割真空非接觸貼膜機AMW-V08特點： ·8”晶圓適用； ·專利設計的無滾輪真空貼膜； ·自動膠膜進給及貼膜； ·手動晶圓上下料； ·自動圓形軌跡切割膠膜； ·藍膜、UV膠膜可選； ·工控機+Windows系統； ·配置光簾保護功能，和緊急停機按鈕； ·三色燈塔和蜂鳴器用于操作狀態監控； AMSEMI半自動晶圓切割真空非接觸貼
等離子體去膠機易于維護,產能高
等離子體去膠機易于維護,產能高等離子體去膠機概要：該設備是適用于硅基半導體及化合物半導體前后道的等離子體去膠設備，可用于光刻膠灰化/殘膠去除和表面處理，該系列有兩種配置分別兼容4“/6”/8“或8“/12“晶圓。設計緊湊占地面積小，設備穩定可靠、易于維護、產能高。等離子體去膠機特點：兼容晶圓尺寸為：4 ” /6 ” /8”或8 ” /12 ” 支持2 個開放式晶圓匣或SMIF 高精度3 軸