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? ?助焊劑在波峰焊中主要的作用就是:1、?除去被焊基體金屬表面的銹膜;2、防止加熱過程中線路板被焊金屬的二次氧化;3、降低液態釬料的表面張力;4、傳熱;5、促進液態釬料的漫流。助焊劑在波峰焊接中起到這么大的作用要想很好的運用它我們就要了解助焊劑的分類,以免用錯。? ?以對助焊劑環保要求可分為:1.有鉛助焊劑;2.無鉛助焊劑;?3.無鹵助
清洗機的工業應用1、 航天、航空——清洗精密零部件。電子線路板,飛機輪轂,剎車系統、空調熱交換器,軸承,各種金屬件。2、 鐵路——各種閘閥,制動閥,減震器,軸承套件,客車,冷藏車制冷系統的冷凝器,散熱器,機車內燃機零、部件,電器零、部件。3、 汽車、摩托車制造業——缸體,蓋,轉向機構,減震器及各種機加工零件,底盤,輪轂電泳前的除油、除銹、除氧化皮。4、 光學器件——照相機鏡頭,顯微鏡,望遠鏡,眼鏡
錫須和電路板清潔度 文章關鍵詞導讀:PCBA線路板、錫須、電路板清洗 無鉛錫須是備受關注的領域。大量的調查研究了包括晶須形成的化學和物理的參數特性。錫合金暴露于高的溫度和濕度時,在低密度水平形成一個薄的錫氧化膜。低密度和錫氧化層量的增加引起沉積顆粒邊界外部壓力增加,使內部壓力上升。錫須的生長減輕了錫內部壓力。值得注意的是,這些錫須能使導線間有連橋造成短路。 研究人員發現當大量錫暴露在離子污染環境時
一、外觀及電性能要求PCBA線路板上的污染物較直觀的影響時PCBA的外觀,如果在高溫潮濕的環境中放置或者使用,有可能會出現殘留物吸濕發白現象。由于在組件*量使用無引線芯片、微型BGA、芯片級封裝(CSP)和0201元器件,元器件和電路板之間的距離不斷縮小,板的尺寸變小,組裝密度越來越大。事實上,如果鹵化物藏在元器件下面或者元器件下面根本清洗不到的地方,進行局部清洗可能造成因鹵化物釋放而帶來的災難
公司名: 深圳市合明科技有限公司
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