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詞條說明
一、鍘刀式分板機產品概述: 采用上下雙刀設計,鍘刀式分割基板,適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等,適用板型廣泛,同時應力相對較低,分割的板毛刺較少,板邊較加平整光滑 二、產品詳細參數: 1.機器重量:約130kg 2.機器尺寸:700mm×325mm×400mm 3.刀具尺寸:360mm×43.5mm×6mm 4.刀具材質:進口**高速鋼 5.V-cut厚度:三分之一板厚 6
一、鍘刀式分板機產品概述: 采用上下雙刀設計,鍘刀式分割基板,適用于各種PCB板、LED鋁基板、cob基板、銅基板等等,適用板型廣泛,同時應力相對較低,分割的板毛刺較少,板邊較加平整光滑 二、HY-F200 鍘刀式分板機主要功能特點: 1、采用上下雙刀設計,應力較小,分板質量較高,分割的板毛刺較少,板邊較加平整光滑等問題。 2、適合各種玻纖PCB基板、FR-4基板、紙基板、玻纖板、筒基板等采用這款
一、走刀式分板機產品概述: 采用上圓刀下刀設計,割板時v-cut放置于下刀上,線路板不動,上圓刀走動割板,應力相對較小,板不動刀動的割板模式也有效避免線路板分板作業時產生磕碰,避免產生暗傷、元件損傷等問題。 二、HY-Y500 走刀式分板機技術參數: 1.機器重量 約50kg 2.機器尺寸 620mm×320mm×450mm 3.刀具尺寸 圓刀125mm×3mm 4.刀具材質 進口**高速鋼 5.
一、產品參數: 1.類別納秒紫外UV激光切割機參數 2.醉大加工區域:350*350mm 3.X/Y軸移動分辨率:1μm 4.振鏡分辨率:2μm 5.重復定位精度:≤±2μm 6.醉大激光平均輸出功率:15W 7.接收數據格式:Gerber, HPGL, Sieb & Meier, Excellon, ODB++ 8.激光波長:355nm,二極管泵浦固體激光 9.激光脈沖頻率:20kHz-100
公司名: 東莞市恒亞電子科技有限公司
聯系人: 呂小姐
電 話:
手 機: 18873245861
微 信: 18873245861
地 址: 廣東東莞寮步東莞市寮步鎮挺豐科技園
郵 編:
網 址: hengyadg.b2b168.com
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