【工業焊接機】焊接機器人TX-i444S_津己TSUTSUMI

時間：2020-07-21

作者：上海衡鵬實業有限公司

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半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜
半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750可自動膠膜進給和貼膜半自動晶圓切割膜貼膜機STK-750特點：自動滾軸貼膜技術；手動放置和取出晶圓/承載環；自動膠膜進給和貼膜；自動收隔離紙，適用于UV膜和非UV 膜；自動圓形切刀切割膜；自動撕膜，收廢膜 (選項)；晶圓臺盤溫度可編程控制，最高可達 120℃；標準 8”晶圓臺盤用于 8”晶圓，可配置金屬臺盤或高密度陶瓷臺盤； PLC控制，帶7”
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等離子設備_具備一流的氣密性與耐用性等離子設備_桌面型多功能等離子處理系統概要：是針對研發、試產需求設計的桌面型多功能等離子處理系統。其緊湊可靠的設計可在真空腔室內產生密集、均勻的等離子體，適用于等離子表面處理、表面刻蝕以及其它多種工藝應用。桌面型多功能等離子設備特點： ·設計緊湊的桌面型等離子工藝平臺，易于與廠務端連接 ·可靠的腔體結構設計，確保工藝腔體具備一流的氣密性與耐用性 ·優秀的進
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連接器可焊性測試Swb-2廣泛用于電子工業連接器可焊性測試Swb-2特點： ·從噴灑助焊劑(附帶助焊劑溫調功能)到測試結束為止，采用自動化測試，可減少人為測試的不穩定性 ·可按照JISZ3198(無鉛焊劑試驗法)濕潤平衡測試法進行測試 ·可隨意更換焊錫，助焊劑交換 ·采用電平衡傳感器，可以做到檢測出非常微弱的力。 ·通過和電腦相連，可用附帶軟件進行測試分析(選項) ·通過安裝塑料罩，可在氮氣中進
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基板切割貼膜機STK-7121手動基板上下料基板切割貼膜機STK-7121規格參數：基板尺寸 200(L) x 50(W) ~ 250(L) x 70( W)mm 基板厚度 0.1~1mm，翹曲 (Warpage) < 8 mm 基板種類 QFN，DFN，LGA等膜種類藍膜或者UV膜寬度：230~400毫米長度：100米厚度：0.05~0.2毫米 Frame承載環客戶可定制方形承載