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pcb可焊性測試5200T可測定電子元器件可焊性及潤濕性 *已停產,代替品0603可焊性測試儀5200TN pcb可焊性測試5200T適用于Wetting Balance與Dip and Look的測試與評價,5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、pcb的可焊性進行測試與評價。近年來被廣泛應用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發研究及生產工藝技術與品質管理
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂
okamoto 減薄機GNX300B,研磨機兼容8”和12“的機械搬送臂 okamoto 減薄機GNX300,研磨機是向下進給式全自動硅片減薄設備,兼容8”和12“的機械搬送臂。 okamoto 減薄機GNX300B研磨機特點: ·GNX300B擁有BG研磨**技術。 ·日本機械學會授予岡本標準傳送方式及向下研磨方法技術獎 ·主軸機械精度可調 ·岡本自產鑄金一體化結構,不易老化,精度持久 ·潤滑系
50μm晶圓解鍵合機wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機wafer debonder特點: 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應對薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機智能測繪料籃內晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機可對已鍵合晶圓進行自動校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實現解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機配有高精度機械手,可自動撕除晶圓臨時鍵合所用到的
PCU-205粘度測量采用JIS標準,可測試液體粘度 PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀概要: PCU-205錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計,是一種液體粘度的物理分析儀器,特別適合用于測量高粘度的電子材料,PCU-205測量采用JIS標準。 錫膏粘度計/錫膏粘度測試儀PCU-205特點: ·能夠連續測量非牛頓流體,而且可以連續測量 ·能夠智能的進行溫
公司名: 深圳市衡鵬瑞和科技有限公司
聯系人: 劉慶
電 話: 0755-22232285
手 機: 13923818033
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地 址: 廣東深圳南山區深圳市南山區深南大道10128號南山軟件園西塔樓2804
郵 編: 518048
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