詞條
詞條說(shuō)明
Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV
Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL新增測(cè)振動(dòng)模組RCX-SV Smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·Malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開(kāi)發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫(huà)面上顯示氧氣濃度、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫(huà) ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫觀察溫度曲線
SMT爐溫測(cè)試儀DS-03/DS-10通過(guò)預(yù)熱和過(guò)錫觀察溫度曲線 SMT爐溫測(cè)試儀DS-03規(guī)格: 冷接點(diǎn)補(bǔ)償 根據(jù)白金測(cè)溫電阻自動(dòng)補(bǔ)償 使用溫度 周?chē)?20度,5分鐘以下OK 使用時(shí)間 連續(xù)10小時(shí)以上 預(yù)熱基板壽命 焊接溫度250度, 過(guò)錫時(shí)間5秒的情況下,5000次以上 外形尺寸 寬度94mm× 長(zhǎng)度230mm× 高度51mm 重量 840g(不含電池) SMT爐溫測(cè)試儀DS-10規(guī)格: 冷
浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用國(guó)際測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
浸潤(rùn)平衡法沾錫天平GEN 3適用**測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) GEN 3沾錫天平/pcb可焊性測(cè)試概要 GEN 3可快速準(zhǔn)確的測(cè)試SMD零件、通孔插裝零件、基板上的SMD墊、通孔以及助焊劑料,并能測(cè)試各類(lèi)焊接金屬的可焊性能。除了在裸板上給印刷電路板墊襯和給通孔鍍金外,對(duì)于表面安裝和通孔也是高精度的沾錫天平,對(duì)于焊劑和其他焊接材料的實(shí)驗(yàn)室測(cè)試也是**的**。 pcb可焊性測(cè)試/沾錫天平GEN 3特點(diǎn) ·浸潤(rùn)平衡法/
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聯(lián)系人: 陳靜靜
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