半自動晶圓研磨貼膜機AMW-08晶圓可手動切割并取出

時間：2020-09-08

作者：上海衡鵬實業有限公司

詞條
詞條說明
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜
自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜自動晶圓撕膜機STK-5150手動貼膜規格：晶圓尺寸： 8” &12”晶圓；厚度：150 ～ 750微米；晶圓種類：硅、砷化鎵；平邊或V型缺口晶圓；撕膠膜種類：撕膜膠帶；寬度：100～150毫米；長度：100米；撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可調節；撕膜溫度：室溫到100 ℃范圍可調，控溫精度+/-3℃；晶圓臺盤：通用防靜電特氟龍
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020
自動貼膜機/手動晶圓切割STK-7020 半自動晶圓切割貼膜機STK-7020規格：晶圓直徑：4”,5”,6”&8”；晶圓厚度：150～750微米；晶圓種類：硅, 砷化鎵或其它材料；單邊,雙邊，V型缺口；膜種類：藍膜或者UV膜；寬度：210～300毫米；長度：100米；厚度：0.05～0.2毫米；晶圓承載環：6”DISCO 或者 K&S 標準； 8”DISCO 或者 K&S 標準
衡鵬供應現貨粘度計PCU-205，庫存緊張
衡鵬供應現貨粘度計PCU-205，庫存緊張 PCU-205現貨粘度計概要： PCU-205粘度計采用了螺旋泵式傳感器的共軸雙重圓筒型回轉粘度計，是一種液體粘度的物理分析儀器，特別適合用于測量高粘度的電子材料，PCU-205測量采用JIS標準。 Malcom PCU-205粘度計優點: 【現貨供應中】 ·能夠連續測量非牛頓流體，而且可以連續測量。 ·能夠智能的進行溫度調控，得益于測量部分優異的密封性
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備
【來料檢驗】適合濕潤測試的SP-2檢測設備來料檢驗設備SP-2特點： ·SP-2適合無鉛時濕潤測試（錫膏·零件·溫度條件） ·可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程 ·可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法（選項） ·能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線＜載有預熱機能·內藏強力加熱＞ ·可測試1005和0603尺寸的微小元件的潤濕性＜采用電子平衡傳感器、實現了檢測出較微小力＞ ·由電腦（**系統）