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可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià)
可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN可對(duì)潤(rùn)濕性進(jìn)行評(píng)價(jià) 可焊性/PCB測(cè)試_力世科5200TN潤(rùn)濕性測(cè)試儀特點(diǎn): ·5200TN可焊性測(cè)試儀(PCB測(cè)試)適用于Wetting Balance與Dip and Look的測(cè)試與評(píng)價(jià) ·5200TN可針對(duì)助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進(jìn)行測(cè)試與評(píng)價(jià) ·近年來被廣泛應(yīng)用于無鉛焊料(Lead-free Soldering)的開發(fā)
malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL malcom_smt爐溫測(cè)試儀RCX-GL特點(diǎn): ·RCX-GL在**記憶體(6CH溫度測(cè)定)上可以自由搭配必要的測(cè)試模組 ·malcom針對(duì)回流爐工藝管理上新開發(fā)了12ch氧氣濃度RCX-O、爐內(nèi)攝像RCX-C 、風(fēng)速測(cè)定RCX-W模組。 ·**的分析軟件TMR-1可以在同一畫面上顯示氧氣弄、風(fēng)速、攝像動(dòng)畫 ·軟件TMR-1新添加了爐溫曲線輔助設(shè)定功能
50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder 50μm晶圓解鍵合機(jī)wafer debonder特點(diǎn): 4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對(duì)薄晶圓的解鍵合。 解鍵合機(jī)智能測(cè)繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。 解鍵合機(jī)可對(duì)已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正。 可定制真空熱壓/UV/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合(Wafer Debonding)。 晶圓解鍵合機(jī)配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的
8020系列_ADT雙軸晶圓切割機(jī) 8020系列晶圓切割機(jī)具有兩個(gè)端面主軸,可以同時(shí)以高生產(chǎn)率將晶圓切成小塊。ADT 8020是一種高精度系統(tǒng),可以對(duì)直徑高達(dá)8英寸的晶圓進(jìn)行切割,并且具有高性能和低成本。 ADT雙軸晶圓切割機(jī)8020系列特點(diǎn): ·靈活性-支持輪轂和無輪轂葉片,外徑可達(dá)3英寸 ·1.8 kW或2.4 kW大功率主軸(適用于具有挑戰(zhàn)性的應(yīng)用) ·具有連續(xù)變焦放大功能的**視覺系統(tǒng) ·
公司名: 上海衡鵬實(shí)業(yè)有限公司
聯(lián)系人: 陳靜靜
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手 機(jī): 18221665509
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日本Malcom RCP-200爐溫測(cè)試儀進(jìn)口SMT爐溫曲線測(cè)試儀 衡鵬供應(yīng)
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日本MALCOM錫膏攪拌機(jī)SPS-5 衡鵬供應(yīng)
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