【半導體芯片清洗劑】工業清洗劑的應用領域

時間：2021-07-08

作者：深圳市合明科技有限公司

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PCBA線路板清洗后潔凈度檢測方法
PCBA線路板清洗后潔凈度檢測方法清潔度要求：電子制造商面臨著對生產可靠的硬件所需的清潔等級程度難以抉擇。“多干凈才算足夠干凈”這個問題給越來越窄的導線和線路帶來更多的挑戰。在工業中某一領域可接受的潔凈度（如一個玩具進行了SMT波峰焊后），對于另外的領域或許就是不可接受（例如倒裝芯片封裝）。很多的工藝*們可能對清潔度并不十分了解，挑戰仍然存在于與殘留相關的某個或者某些長期可靠性方面的問題，
波峰焊助焊劑如何正確選擇？
波峰焊助焊劑如何正確選擇？主要寫給軟釬焊料的使用者，但作用軟釬焊料生產廠家，如果我們能夠了解客人的選擇要求，那么在產品的推廣過程中就會少走一些彎路，同時可以幫助客戶做好助焊劑的選擇工作。針對使用者來講，選擇助焊劑并不是越貴越好，較不是**廠家生產的就一定好，關鍵問題是“要選擇適合自身產品特性及工藝特點的助焊劑”，根據多年推廣助焊劑的經驗，針對助焊劑的選擇問題，總結了以下幾點經驗供業內外人仕參考：1
PCBA線路板工藝流程介紹
PCBA線路板工藝流程介紹文章關鍵詞導讀：PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具導讀：簡單來說，PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結合，根據不同生產技術的要求，可以分為單面SMT貼裝制程，單面DIP插裝制程，單面混裝制程，單面貼裝和插裝混合制程，雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。 PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等
PCBA線路板焊后殘留物清洗合明科技分享：有效清洗組件的設計
有效清洗組件的設計文章關鍵詞導讀： IPC、組件清洗、表面貼裝技術、電子制造、電路板、PCBA線路板、水基清洗、助焊劑、半導體、PCB線路板由于微型化以及復雜的*產品，設計可清洗的印制電路組件已成為一個非常具有挑戰性的任務。電子產品可制造性設計（DFM）包括一套修改和提升印制電路和清洗工藝設計的技術來配合清洗過程中的基板、污染物以及現有的清洗方法。使電子產品微型化、輕量化的期望驅使設計者轉向